SMT貼片封裝小可貼裝01005高難度物料、CPU BGA焊盤小達至0. 2MM間距，并配X-RAY檢測；QFP/QFN 0. 3MM間距PCB尺寸小50*50,小于該尺寸也可以貼裝，只需開取治具即可；建議盡量拼板＋5MM的工藝邊；PCB尺寸大810長＊490寬；工序可做SMT +DIP+壓接＋燒錄＋測試＋組裝 +噴三防＋激光打標（絲印）2019版；IATF16949認證（汽車）。
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SMT貼片封裝小可貼裝01005高難度物料、CPUBGA焊盤小達至0.2MM間距，并配X-RAY檢測；QFP/QFN0.3MM間距PCB尺寸小50*50,小于該尺寸也可以貼裝，只需開取治具即可；建議盡量拼板＋5MM的工藝邊；PCB尺寸大810長＊490寬；工序可做SMT+DIP+壓接＋燒錄＋測試＋組裝+噴三防＋激光打標（絲印）2019版；IATF16949認證（汽車）
SMT貼片封裝小可貼裝01005高難度物料、CPU BGA焊盤小達至0. 2MM間距，并配X-RAY檢測；QFP/QFN 0. 3MM間距PCB尺寸小50*50,小于該尺寸也可以貼裝，只需開取治具即可；建議盡量拼板＋5MM的工藝邊；PCB尺寸大810長＊490寬；工序可做SMT +DIP+壓接＋燒錄＋測試＋組裝 +噴三防＋激光打標（絲印）2019版；IATF16949認證（汽車）。
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