生產工藝:無鉛制造
產品優勢:貼片加急8H交貨
常用材質:定制
產品規格:定制
生產工藝:SMT貼片封裝小可貼裝01005高難度物料、CPU BGA焊盤小達至0. 2MM間距,井配X-RAY檢測:QFP/QFN 0. 3MM間距PCB尺寸小50*50,小于該尺寸也可以貼裝,只需開取治具即可;建議盡量拼板+5MM的工藝邊:PCB尺寸810長*490寬。
1.公司成立于2014年12月公司500人左右,其品質有43人左右,技術 72人左右:管理人:27人左右,廠方21000平方米。
2.從2016年9月通過IS09001:2015質量管理體系,確保品質方針有效實現;于2017年通過IATF16949:2016汽車從量管理體系認證,從而更好地拓展加工品類到汽車電子類;
3.產品制程中嚴格執行過程監測:SP1檢測、BGA X-ray抽測、AOI檢測、IPQC和QA的抽測等,且于自有開發的MES系統全程記錄以供服務追溯。
- 1. 物流配送
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款到發貨
- 3. 退換貨政策
因定制類產品,不支持7天無理由退貨
- 4. 票據制度
可以開票,具體詳情跟客服專員溝通
















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