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SMT貼片封裝小可貼裝01005物料、CPU BGA焊盤小達至0. 2MM間距，并配X-RAY檢測；QFP/QFN 0. 3MM間距PCB尺寸小50*50,小于該尺寸也可以貼裝，只需開取治具即可；建議盡量拼板＋5MM的工藝邊；PCB尺寸大810長＊490寬；工序可做SMT +DIP+壓接＋燒錄＋測試＋組裝 +噴三防＋激光打標（絲印）2019版；IATF16949認證（汽車）。公司所有SMT使用進行LCR測試儀檢測元器件參數并自動比對判定和記錄追溯主營產品為表面貼裝(SMT)加工服務和測試設備連接器主板以及燈板類的產品PCB打樣加工、測試、DIP焊接插件，品質測試，錫膏檢測 3D SPI （三維錫膏檢測設備），離線AOI，爐前有QC人員檢查：LCR檢測設備，BGA X-RAY檢測設備及其BGA返修臺，歡迎您的光臨！