產品介紹
產品描述
生產工藝：無鉛制造
產品優勢：電路板加工貼片8H交貨
常用材質：定制
產品規格：定制
產品實拍
品質體系：公司通過ISO9001.2015、IATF16949.2016品質體系認證，執行IPC-610E品質標準
我司小封裝01005可貼，QFP&PLCC等器件類引腳間距小可達0.30mm、BGA錫球中心間距小可達0.30mm。
產品特色
為了有效識別客戶產品及其難易度等，我司的需要必須的基礎參數（包含但不限于訂單批量、拼板數及外形尺寸和分板與否、貼片面次—單雙、PCB材質）、制程工序（SMT或/和DIP）、規范的BOM提供到小銘智慧交付系統進行自行分析判斷所屬的各項參數，如此報出的《單》是針對所提供的參數及BOM。
企業介紹
企業簡介：
1、我們公司21000平方米，目前公司有近五百人左右，二樓是我們DIP和辦公人員，三樓前臺會客廳和SMT無塵車間，四樓SMT車間，五樓是我們小銘商城物料倉庫。
2、我司基于環保要求對所有產品使用無鉛錫膏，主要品牌為美國的阿爾法EGP120、EGP130和日本的千住M705，其為SMT行業錫膏品牌，良好、穩定的焊接性能，免洗自清潔。（當然有鉛也可以做）。
3、50套以內打樣快齊料后24小時交貨，如加急8小時可交貨（加急費用另計）
說明
- 1. 物流配送
順豐快遞
- 2. 付款方式
款到發貨
- 3. 退換貨政策
因定制產品，不支持7天無理由退貨
- 4. 票據制度
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