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美國(guó)VIRTUAL PEEK吸筆頭由ESD 的聚醚醚酮塑料模制而成，耐溫100℃，用于吸取轉(zhuǎn)移wafers晶圓、Solar Cell太陽(yáng)能電池、平板，前端厚度僅為2.5mm，可以輕松接近并穩(wěn)固拾取物體。提供常規(guī)直型，也可根據(jù)特殊要求訂購(gòu)帶彎曲角度型號(hào)，如Virtual VMWT-D10D晶圓吸筆頭彎曲10°，吸面朝下，適合從帶有凹槽的蛋糕盒等直頭無法接觸的容器里吸取轉(zhuǎn)移，頭部尺寸長(zhǎng)寬大小78.74mm x 53.34mm，厚度2.54mm，與PORTA-WAND電池式或WAFER-VAC電動(dòng)真空吸筆配套使用。

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Virtual PEEK晶圓吸筆頭和高溫吸頭型號(hào)規(guī)格

PEEK聚醚醚酮材質(zhì)，模塑加工制成，ESD ，耐溫100℃，頭部厚度0.1寸=2.54mm、手柄長(zhǎng)78.74mm

VMWT-A 4寸吸筆頭：盤面長(zhǎng)*寬=35.56mm x 12.70mm，用于4" (100mm) wafers

VMWT-B 6寸吸筆頭：盤面長(zhǎng)*寬35.56mm x 33.02mm，拾取轉(zhuǎn)移六寸6" (150mm) wafers晶圓

VMWT-C 8寸吸筆頭：盤面長(zhǎng)*寬53.34mm x 35.56mm，拾取八英寸(200mm) wafers

VMWT-D方形12寸吸筆頭：盤面長(zhǎng)*寬78.74mm x 53.34mm，可用于拾取12英寸wafers

VWT-5R-AR圓形12寸吸筆頭：厚度3.56mm，外徑127mm，可處理12" 300mm晶圓、硅片、平板

特殊擴(kuò)展型號(hào)：

1、彎曲型——VMWT-A/B/C/D型可訂購(gòu)向下彎曲D或者上彎型U，常規(guī)的彎曲角度有10°、20°、30°，在型號(hào)后面加入方向及角度代碼，如：VMWT-A20U表示四寸吸筆頭前端向上彎曲20度，VMWT-D10D 12寸彎頭吸筆頭10度下彎用于從凹槽或單片盒子里面吸取轉(zhuǎn)移、VMWT-D10U上彎吸筆頭用于從wafer架子底層接觸晶圓背面吸取。另可訂購(gòu)“L"左彎、“R"右彎如VMWT-B20L，或者特殊定制款。

2、加長(zhǎng)型——VMWT-B/C/D即6寸、8寸、12寸筆頭可加長(zhǎng)連接桿長(zhǎng)度，由標(biāo)準(zhǔn)長(zhǎng)78.74mm擴(kuò)展到200mm，對(duì)應(yīng)型號(hào)分別為VMWT-B-EX200、VMWT-C-EX200、VMWT-D-EX200 12寸加長(zhǎng)桿型用于伸進(jìn)腔體吸取。

Press-Fit Molded PEEK吸筆頭規(guī)格說明書download/201812/Virtual_PEEK_VMWT-ABCD.pdf

Virtual晶圓吸筆頭選型文檔download/201812/Virtual_Wafer_Tips_VMWT.pdf