產品名稱: 熱轉移膠帶 熱釋放膠帶

　　產品介紹:

　　我司自主研發和生產熱剝離薄膜，又名發泡膠、定位切割膜等。國內空白，熱剝離膜是由一種特制的粘合膠制成，在常溫下具有一定的粘合力，只要加熱到設定的溫度，粘合力即消失，能實現簡易剝離、不留殘膠、不污染被粘物。在貼片電子元器件、精密零配件等產品生產過程中實現自動化、節省人力、物力，提高效益化。 使用說明： 在常溫下有一定的粘性，可起定位作用，滿足了精密加工的要求。待加工完畢，只需加熱到設定溫度3-5分鐘，粘性自動消失，實現簡單快捷玻璃（注意：溫度必須達到設定溫度時方可放入產品進行發泡，其效果）

　　該產品可用于二維材料干法轉移中粘取待轉移樣品,將待轉移樣品及PDMS放在目標位置后,利用PDMS的熱釋放性質將待轉移樣品轉移至目標位置。

　　產品特點:

　　1. 常溫下可同普通的粘合薄膜一樣進行粘合、需要剝離時只需加熱就能簡單地剝下薄膜

　　2. 可選擇薄膜、卷筒、標簽等加工形狀

　　3. 可選擇剝離時的加熱溫度。 (90℃, 120℃ or 150℃)

　　4. 可在一定的溫度下準確無誤地剝離、為自動化、節省人力化作出貢獻。

　　5. 剝離膠帶時不會對粘附體造成損傷

　　6. 尺寸：150*150 160*160 180*180 200*200mm等，亦可按客戶需求制作。

　　7. 粘度：低粘、中粘、高粘三種

　　8. 發泡及切割溫度：

　　a. 低溫：90-100度，3-5分鐘發泡剝離；分切溫度不超過70度

　　b. 中溫：120-130度，3-5分鐘發泡剝離；分切溫度不超過90度

　　c. 高溫：140-150度，3-5分鐘發泡剝離；分切溫度不超過120度

　　另外也可以根據客戶產品需求，定做不同粘度和溫度的單、雙面膠片

　　9. 產品用途:

　　a. 用于MLCC/MLCI分切定位

　　b. 用于小、精、貼片電子元器件加工定位

　　c. 用于精密元器件加工、臨時定位

　　d. 電路板安裝零部件定位

　　e. 環形壓敏電阻等電子元器件定位印刷

　　f. 可替代藍膜加工定位

　　g. 硅晶片研磨加工定位

　　h. SAWING加工用

　　i. 銘牌定位切割等