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該儀器專門針對電鍍及表面處理行業中的鍍層厚度測量、膜厚檢測、鍍層元素分析和電鍍液的成分分析。

1、上照式，X射線光線從上方照射到檢測樣品上，對樣品的形狀沒有要求，可以滿足不規則樣品的測試需求，而且更適合測量硅晶片等不適合接觸測量臺的樣品；

2、狹縫（準直器），主要是限制X射線的照射面積，可以調節X射線的尺寸，以滿足各種尺寸樣品的測試需求。儀器可以提供4種準直器，分別是0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.5mm四種，小直徑達0.1mm，可以輕松實現精小部位的測試，同時可根據測試需求電動切換準直器，根據樣品的大小，選擇合適的準直器，得到足夠的激發強度，使測量更加；

3、樣品測試平臺，儀器可分為手動移動平臺和高精度的可編程的自動移動平臺，重復定位的精度小于0.005mm；

4、高分辨率探測器，運用的SI-Pin探測器，能量分辨率遠好于比例接收器，適合測量多層鍍層及干擾比較大的鍍層成分，使測量結果更加；

5、良好的射線屏蔽作用，X射線，只有在鉛玻璃罩完關閉時，X射線才會開啟，保護操作人員不會受到輻射的危險。

技術參數

測厚技術：X射線熒光測厚技術

測試樣品種類：金屬鍍層，合金鍍層

測量下限：0.003um

測量上限：30-50um（以材料元素判定）

測量層數：10層

測量用時：30-120秒

探測器類型：Si-PIN電制冷   

探測器分辨率：145eV

高壓范圍：0-50Kv，50W

X光管參數：0-50Kv，50W，側窗類；

光管靶材：Mo靶；

濾光片：專用3種自動切換；

CCD觀察：260萬像素

微移動范圍：XY15mm

輸入電壓：AC220V，50/60Hz

根據電路層數分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層。PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

應用領域

   塑料制品工業鍍層、電子材料鍍層（接插件、半導體、線路板、電容器等）、鋼鐵材料鍍層（鐵、鑄鐵、不銹鋼、低合金、表面處理鋼板等）、有色金屬材料鍍層（銅合金、鋁合金、鉛合金、鋅合金、鎂合金、鈦合金、貴金屬等）、 其它各種鍍層厚度的測量及成分分析。

專業生產鍍層測厚儀，ROHS檢測儀，氣相色譜質譜聯用儀，電感耦合等離子體發射光譜儀,ROHS分析儀，X射線鍍層測厚儀，，ROHS測量儀，，ROHS2.0分析儀，XRF，X熒光光譜儀，汽油中硅含量檢測儀， ROHS檢測儀器，手持式等，涉及的儀器設備主要有EDX1800B,Thick800A，GCMS6800，ICP2060T,，ICPMS2000等。

鍍層測厚儀展廳