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1. 上照式

2. 測試組件可升降

3. 高精度移動平臺

4. 小孔準直器

5. 高分辨率探測器

6. 可視化操作

7. 自動定位高度

8. 自動尋找光斑

9. 鼠標定位測試點

10. 良好的射線屏蔽

11. 超大樣品倉

12. 測試口安防護

技術指標

X射線激發源：5OKV/1000μA-鎢靶X光管及高壓電源

探測器及分辨率：SDD探測器，分辨率140±5eV

分析元素范圍：原子序數16（S）～92（U）

分析元素及層數：次可同時分析多達24種元素及5層鍍層

分析厚度范圍：檢測覆蓋層厚度般在50μm以內

檢出限：鍍層金屬元素厚度薄可達0.005μm

定位精度：0.001mm

測量時間：10s及以上 

樣品平臺移動范圍：120mm×120mm

樣品腔升降平臺移動高度：0～150mm

儀器配置

硬件：主機壹臺，含下列主要部件

1.X光管                 2.半導體探測器

3.放大電路              4.高精度樣品移動平臺

5.高清晰攝像頭          6.高壓系統

7.上照、開放式樣品腔    8.雙激光定位

9.玻璃屏蔽罩

軟件：天瑞X射線FpThick分析軟件V1.0

工作環境要求

環境溫度要求：15℃～30℃

環境相對濕度：<70%

工作電源：交流220±5V

周圍不能有強電磁干擾

鍍層測厚儀展廳