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PCB鍍層厚度分析儀,價,江蘇天瑞儀器股份有限公司

產品二維碼
參  考  價:面議
具體成交價以合同協議為準
  • 產品型號:
  • 品牌:
  • 產品類別:測厚儀
  • 所在地:
  • 信息完整度:
  • 樣本:
  • 更新時間:2024-09-02 19:15:01
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江蘇天瑞儀器股份有限公司

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產品簡介

什么是PCBPCB線路板是英文(PrintedCircuieBoard)印制PCB,線路板的簡稱

詳情介紹
 什么是PCB


PCB線路板是英文(PrintedCircuieBoard)印制PCB,線路板的簡稱。通常把在絕緣材上,按預定設計,制成印制線路。印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形,稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板,亦稱為印制板或印制電路板。

PCB的重要性

PCB,線路板幾乎我們能見到的電子設備都離不開它,小到電子手表。計算器。通用電腦,大到計算機。通迅電子設備。只要有集成電路等電子無器件,它們之間電氣互連都要用到PCB,線路板。它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機械支撐。實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣。提供所要求的電氣特性,如特性阻抗等。同時為自動錫焊提供阻焊圖形;為元器件插裝。檢查。維修提供識別字符和圖形。

PCB電鍍工藝流程

浸酸→板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干。下面簡單介紹所鍍金屬作用:
1、板電鍍銅
作用與目的:保護剛剛沉積的薄薄的化學銅,防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉,通過電鍍將其加后到定程度。
2、圖形電鍍銅
目的與作用:為滿足各線路額定的電流負載,各線路和孔銅銅后需要達到定的厚度,線路鍍銅的目的及時將孔銅和線路銅加厚到定的厚度。

3、電鍍錫
目的與作用:圖形電鍍純錫目的主要使用純錫單純作為金屬抗蝕層,保護線路蝕刻。
4、電鍍金
電鍍金分為電鍍硬金(金合金)和水金(純金)工藝,鍍硬金與軟金槽液組成基本致,只不過硬金槽內多了些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素。
目的與作用:金作為種貴金屬,具有良好的可焊性,耐氧化性,抗蝕性,接觸電阻小,合金耐磨性好等等優良特點。
5、鍍鎳
目的與作用:鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層,防止金銅互相擴散,影響板子的可焊性和使用壽命;同時又鎳層打底也大大增加了金層的機械強度。
 

PCB所鍍鎳和金都是較貴的金屬,其厚度的控制能做到的節約成本,又能滿足客戶需求,做到耐氧化、耐磨等。且電鍍所帶來的廢氣、廢水、廢渣也嚴重地影響人們的生活與健康。要提高電鍍企業的實力就必須從鍍層厚度控制著手。江蘇天瑞股份有限公司就推出款專業的PCB鍍層厚度分析的光譜儀器 Thick800A。


 

鍍層分析儀又名X熒光鍍層測厚儀,膜厚儀,涂鍍層測厚儀,金屬鍍層測厚儀,鍍層厚度測量儀,X熒光鍍層測厚儀,X射線熒光鍍層測厚儀,鍍金鍍層測厚儀,鍍銀層測厚儀,銅鍍銀厚度測量儀,鍍鎳鍍銀鍍鋅測厚儀,天瑞儀器x射線測厚儀,產鍍層測厚儀,Thick800A鍍層測厚儀,x-ray鍍層測厚儀,x-ray涂鍍層厚度分析儀。金屬鍍層x射線熒光是利用x射線照射樣品激發元素熒光的方式,檢測熒光值的強度來確定待測厚度的分析儀器。

       Thick800A是天瑞集多年的經驗,專門研發用于鍍層行業的款儀器,可自動軟件操作,可多點測試,由軟件控制儀器的測試點,以及移動平臺。是款功能強大的儀器,配上專門為其開發的軟件,在鍍層行業中可謂大展身手。

       是x射線測厚儀Thick800A的生產廠家,是家以X射線的研發生產為主,兼營光譜,色譜,質譜三類分析儀的綜合性檢測儀器上市公司,代碼300165!

 X射線測厚儀THick800A實體照

性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可定位測試點,重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑,確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺,鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護

技術指標

型號:Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。
同時可以分析30種以上元素,五層鍍層。
分析檢出限可達2ppm,薄可測試0.005μm。
分析含量般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度般在50μm以內(每種材料有所不同)
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
多次測量重復性可達0.1%
工作穩定性可達0.1%
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V 建議配置交流凈化穩壓電源。
外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg

標準配置

開放式樣品腔。
精密二維移動樣品平臺,探測器和X光管上下可動,實現三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機

應用領域

黃金,鉑,銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業;銀行,首飾銷售和檢測機構;電鍍行業

是具有自主知識產權的高科技企業,注冊資本46168萬。旗下擁有北京邦鑫偉業技術開發有限公司和深圳市天瑞儀器有限公司兩家資子公司。總部位于風景秀麗的江蘇省昆山市陽澄湖畔。公司專業從事光譜、色譜、質譜等分析測試儀器及其軟件的研發、生產和銷售。

 

鍍層測厚儀展廳

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