H907-K系非溶劑型單組份低溫快固化環氧樹脂產品，具有低線膨脹系數及耐高溫、抗沖擊，耐震動，硬度高等特性。廣泛應用于電子元器件及工藝品、禮品的粘接固定，對于金屬、陶瓷、玻璃、纖維制品及硬質塑膠之間的封裝粘接，有優異的粘接強度；推薦用于線路板電子元器件、醫療產品、一次性注射器針頭、各種微電子產品、光電產品、電機馬達、電感線圈、高低頻變壓器的鐵芯或磁芯及其它各類需要低溫固化或高溫快固化的產品粘接固定。 

外觀及物性

外觀                粘稠膏狀體 

顏色                 黑色、灰色、乳白色               

比重（25℃）    1.4-1.5 

粘度 （25℃）    35,000-45,000 cps   

固化條件：        80-90℃/30-60分鐘，120度5-10分鐘；        

固化后特性

硬度                Shore D         85-95

熱線膨脹系數      6.7×10-5/℃

表面電阻          Ω-cm           5.5×1013  

抗彎強度          kg／mm2     11.1

 絕緣破壞電壓   kv/mm        18-20

抗拉強度          kg/mm2         5.8

耐溫范圍          150-180℃