HYBOND 626球楔一體鍵合機 產品簡介：

（①）能夠進行球焊、楔焊、制作凸點、釘樁的長臂深腔鍵合;

（②）適用18～51μm的金絲球焊，也適用12～76μm金絲或者截面達到25×510μm的金帶進行楔焊或釘樁焊接;

（③）特別適用于一焊和二焊之間有很大高度差的場景, 例如FET和LED領域所用的砷化鎵的敏感器件焊接；

（④）從球焊切換成楔焊只需按一個按鈕，把打火桿電壓調整為0，并把鍵合頭換成劈刀即可;

（⑤）可為焊接設定參數并通過顯示屏顯示出來;

（⑥）電動供料和絲/帶，夾具對絲/帶提供出色的控制，并且允許操作者通過一個觸摸開關以25μm的步進量增加或減少尾線長度；

HYBOND 626球楔一體鍵合機 產品特征：

（01）自動和手動模式的Z軸電動控制（手動有快速和慢速兩檔）；

（02）不易丟失的記憶模塊可以保存100個焊接程序；

（03）可選擇/可調整的高度重設（連續或自定義高度）；

（04）1-2-2自動鍵合或手動連續鍵合（適用于球焊）；

（05）傳感器定位高度可變的焊接；

（06）聲音和指示燈報警；

（07）消除靜電的附件；

（08）該機最長可提供18.8mm垂直焊接窗口；

（09）使用19mm長的楔形劈刀時豎直深腔達13.5mm；

（10）水平移動達6.5英寸；

（11）可編程閉環高度搜尋；

（12）內置數字溫度控制器；

（13）高、低功率PLL超聲波發生器；

（14）旋轉式絲、帶夾具；

（15）0.5英寸和2英寸慣性線軸；

（16）腳踏開關或控制器控制的Z軸移動；

（17）球焊、楔焊、制作凸點、釘樁能力；

（18）球徑可控制在3～4倍金屬絲直徑；

HYBOND產品優勢：

（01）具有40 年的引線鍵合，芯片貼片封裝經驗；

（02）手動，半自動化的設備，簡單易用，弧形一致性好，焊點穩定性高；

（03）多種功能，應用齊全，包括金絲鋁絲楔焊，金絲球焊，bump球，梁氏引線鍵合等；

（04）可根據客戶需求，定制不同尺寸，不同器件類型，不同應用的夾具，恒溫或者脈沖加熱可選；

（05）工作平臺，手動和自動可選；

（06）顯微鏡，視頻CCD對位可選；