產品特性：
·符合JEDEC eMMC接口規范
·內建ECC數據糾錯機制
·采用動態/靜態Wear-leveling均衡磨損技術延長使用壽命
·支持S.M.A.R.T
·支持Trim
·板貼安裝，耐振動
·耐寬溫
| 產品規格 | ||
| 物理規格 | 產品外形 | RNAND系列eMMC |
| 總線接口 | eMMC5.0 | |
| 尺寸 | BGA153,11.5mmx13mmx1.0mm(Max) | |
| 重量 | ＜5g | |
| 容量 | / | 8GB～128GB |
| 性能 | Z高順序讀 | 130MB/s |
| Z高順序寫 | 120MB/s | |
| 電氣特性 | 輸入電壓 | VCC=3.3V±5%;VCCQ=1.8V±5% |
| 功耗 | 全速寫：<0.6W | |
| 空 閑：<0.2W | ||
| 工作/存儲環境 | 工作溫度 | 工溫：-25℃～85℃（TLC模式) |
| 寬溫：-40℃～85℃ | ||
| 存儲溫度 | -55℃?95℃ | |
| 工作/存儲濕度 | 5%?95%（無冷凝） | |
| 震動 | 15g（10?2000Hz） | |
| 沖擊 | 1500g/0.5ms | |
| 可靠性 | MTBF | 2000000小時 |
| Z大可擦寫次數 | 3000次 | |
| 掉電保護 | 固件保護 | |
| 認證 | CE、FCC、RoHS | |
備注
1. 讀寫速度與SSD容量和測試環境等因素相關；
2. 功耗與SSD容量和測試環境等因素相關；
3. 標稱容量是貼片Flash的容量，實際可用容量會根據不同的應用場合配置成不同的大小，通常為標稱容量的80%~90%。
尺寸圖：
| 產品系列 | 型號 | 工作溫度 | ||
| RNAND | RDEXXXXFSV51ABB00 | -20℃～70℃ | ||
| RNAND | RDEXXXXFSV51ABM00 | -40℃～85℃ | ||
備注：
1、型號中“XX"個“X"表示工作溫度，“C"為0-70℃，“I"為-20-70℃，“M"為-40-85℃，“E"為定制溫度。
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