二手CMI700銅箔測量儀，帶原廠包裝

　　CMI 700專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。

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　　CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測量。CMI 700臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。

　　同時(shí)CMI 760具有*的統(tǒng)計(jì)功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。

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　　CMI 700配置包括：

　　CMI 700主機(jī)及證書

　　SRP-4探頭

　　SRP-4探頭替換用探針模塊（1個(gè)）

　　NIST認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片及證書

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　　選配配件：

　　ETP探頭

　　TRP探頭

　　SRG軟件

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　　SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：

　　銅厚測量范圍：

　　化學(xué)銅：10μin–500μin (0.25μm–12.7μm)

　　電鍍銅：0.1 mil–6 mil (2.5μm–152μm)

　　線形銅可測試線寬范圍：8 mil–250 mil (203μm–6350μm)

　　準(zhǔn)確度：±1% (±0.1μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片

　　精確度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %；電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 %

　　分辨率：0.01 mils≥1 mil, 0.001 mils <1 mil,

　　0.1μm≥10μm, 0.01μm < 10μm, 0.001μm < 1μm

　　ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：

　　可測試最小孔直徑：35 mils (899μm)

　　測量厚度范圍：0.08–4.0 mils (1–102μm)

　　電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定

　　準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25μm) < 1 mil (25μm)

　　精確度：1.2 mil（30μm）時(shí)，達(dá)到1.0%（實(shí)驗(yàn)室情況下）

　　分辨率：0.01 mils (0.1μm)

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　　分辨率： 0.01 mil(0.1 μm)

　　顯示 6位LCD數(shù)顯

　　測量單位 um-mils可選

　　統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) 平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、值max、最小值min

　　接口 232串口,打印并口

　　電源 AC220

　　儀器尺寸 290x270x140mm

　　儀器重量 2.79kg