中文名：正硅酸乙酯

外文名：Tetraethyl orthosilicate

別 名：硅酸四乙酯

化學式：C8H20O4Si

分子量：208.33

CAS登錄號：78-10-4

EINECS登錄號：201-083-8

熔 點：-77 ℃

沸 點：165 ℃

水溶性：微溶于水

密 度：0.93 g/cm3

指標：

熔點（℃）：-77

沸點（℃）：165~169

相對密度（水=1）：0.93

相對蒸氣密度（空氣=1）：7.22

飽和蒸氣壓（kPa）：0.13（20℃）

辛醇/水分配系數：0.04 閃點（℃）：43（OC）；37.2（CC）

引燃溫度（℃）：260

爆炸上限（%）：575

爆炸下限（%）：0.9

黏度（mPa·s,20oC）：17.9

折射率（20oC）：1.3928

用途：

電子工業用作絕緣材料，也用作光學玻璃處理及凝結劑,用于精密鑄造，作為砂型的粘結劑；用硅酸乙酯蒸氣處理的金屬表面可防腐防水。硅酸乙酯可用來對金屬表面滲硅，處理光學玻璃可提高透光度；*水解后產生的極細氧化硅粉可用于制造熒光粉。