隨著現代各種產業的蓬勃發展，各種產業在保證了量產的過程中更看重其質的變化，這就使得產品需要具有更高的精確度和可重復性，從而滿足人類在各項應用中渴求其所達到的理想狀態。然而保證這一過程順利進行的離不開一種檢測系統，即可以觀測到產品表面是否具有比較陡峭還是復雜的形貌，包括納米級別的凹坑也一覽無余。這一系統便是徠卡DCM8光學系統。
Leica DCM8采用了新的非接觸式三維光學表面測量技術。設計用于提高您的工作效率，它是一款融合了高清晰度共聚焦顯微鏡和干涉測量技術優點的多功能雙核系統。一鍵模式選擇，精密軟件、無移動部件的高分辨率共聚焦掃描技術確保用戶實現超快速的分析操作。可通過各種規格的徠卡物鏡、電動載物臺和鏡筒來對系統進行配置，以便適用于您的樣本。為滿足客戶的文檔創建需求，徠卡DCM8包括1個高清CCD攝像頭和4個LED光源（RGB和白色）能夠提供鮮明的真彩成像效果。
Leica DCM8采用創新性高清微顯示掃描技術。由于傳感器頭部未使用運動部件，因此設備能夠實現快速和可重現的捕捉數據。集成式高清CCD攝像頭具有較大的視場，能夠觀察較大的樣本面積。對于具有較大面積區域的樣本來說，為獲得無縫和精確的模型，只需要選擇超快XY地形拼接模式即可。通過將性能的光學元件與高清CCD攝像頭、紅色、綠色、藍色和白色LED光源相結合，Leica DCM8能夠提供具有逼真的高清彩色圖像。再加上LED的連續性，能夠確保每個像素都能夠記錄真彩信息。分辨率和對比度提高的結果就是能夠為您的樣本提供水晶版清晰透徹的圖像
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