電路板種類：
鍍金板、噴錫板、沉金/銀/錫板、全板電鍍鎳金板、半孔板、電金手指板、抗氧化(OSP)板、碳油板、厚銅箔電路板、軟性線路板、高TG線路板、羅杰斯高頻板、高導熱鋁基板、盲埋孔板、阻抗控制板、HDI電路板等,以及根據客戶要求的導電塞孔、可剝膠、導電膠和各種型號及顏色的感光油墨。
工廠制程能力
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| 英制 | 公制 |
1 | 拼版尺寸 |
| 39.4 x 39.4" | 680 x 1000mm |
2 | 孔徑 |
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| 最小成品孔徑 |
| 0.004" | 0.10mm |
| 成品孔公差 | 沉銅孔 | ±0.003" | ±0.075mm |
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| 非沉銅孔 | ±0.002" | ±0.050mm |
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| 壓合 | ±0.002" | ±0.050mm |
| 縱橫比 |
| 9 : 1 | 9 : 1 |
3 | 激光孔 |
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| 微孔直徑 |
| 0.004" - 0.010" | 0.10 - 0.15mm |
| 縱橫比 |
| 1 : 1 | 1 : 1 |
4 | 最小線寬線距 | ?oz / 18μm | 0.003" / 0.003" | 0.075 / 0.075mm |
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| 1oz / 35μm | 0.004" / 0.004" | 0.10/ 0.10mm |
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| 2oz / 70μm | 0.008" / 0.008" | 0.20 / 0.20mm |
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| 3oz / 105μm | 0.010" / 0.010" | 0.25 / 0.25mm |
5 | 其他 |
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| 防焊 |
| ±0.003" | ±0.075mm |
| 層間距 |
| ±0.0024" | ±0.060mm |
| 孔銅距(外層) |
| ±0.003" | ±0.075mm |
| 最小孔銅距(內層) | 2L - 8L | 0.010" | 0.25mm |
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| 10L - 22L | 0.012" | 0.30mm |
6 | 銅厚 |
| 6oz | 210μm |
7 | 板厚 |
| 0.236" | 6.00 mm |
8 | 最小板厚 | 雙面 | 0.006" | 0.15mm |
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| 4層 | 0.016" | 0.40mm |
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| 6 -22層 | 0.020" | 0.60mm |
9 | 最小孔銅厚度 |
| 0.004" | 0.10mm |
10 | 最小防焊厚度 | 0.004" | 0.10mm | |
11 | 阻抗控制(歐姆) |
| ±10% | ±10% |
12 | 層數 |
| 1~28層 | |
13 | 板材 |
| FR-4，CEM-3，鋁基板材，高頻（Rogers、Arlon, Taconic、Nelco、Isola…）各板材混壓能力，高TG基材,FPC | |
14 | 表面處理 |
| 噴錫、無鉛噴錫、沉金、沉銀、沉錫、OSP、金手指、選擇性沉金，電鍍金 | |
15 | 數據文件格式 |
| GERBER文件和相應的鉆孔文件，PROTEL&DXP系列， PADS2000，Powerpcb系列，ODB ，CAD等 | |
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