HL-1低壓型實驗室熱封儀 特點優勢
夾具的上頜面為浮動塊式，覆蓋硅橡膠，可以根據的重量和熱封面積來精準地計算熱封壓力。同時因為浮動式的設計可以很容易地對齊樣品。
數字式觸摸屏可以顯示可控制所有的參數和測試程序
優點
浮動上顎提供精確的密封壓力和的頜對準
準確和可重復的密封由于精密的地面密封面和顎導向系統
多功能應用于低壓熱封柔性材料
低維護 - 校準有效期12個月
特征
HL-1低壓型實驗室熱封儀的MMI顯示屏帶觸摸屏和薄膜鍵盤和控制器，用于精確控制溫度，壓力和停留時間。
內存配方功能可快速準確地調用設置
標準表面區域鉗口的精確壓力校準鋁和硅結構的精密磨削面的鉗口
顎面表面的范圍包括匹配壓接和特氟龍涂層
自動循環功能，可為多個樣品提供更大的用戶便利性
技術參數
溫度控制 | 溫度范圍：0-250℃，精準度：±0.1℃，數字精度：±0.5%，操作精度：±2℃；電阻型PT100溫度傳感器。 |
壓力控制 | 壓力范圍：0-1.0psi（0.068bar，6.89Kpa）；浮動壓塊重1.00lb（453.6g），精度±0.01g；熱封夾面25.4mm x 25.4mm，精度±0.01mm。需提供潔凈且干燥的壓縮空氣，或者是鋼瓶空氣/氮氣壓力在4-6bar。 |
保壓時間 | 0.01到9.99秒,精度±0.01秒； |
延遲時間 | 延遲時間范圍:0.1到99.9秒；電子式處理器控制。 |
腳踏開關 | 可通過端口連接腳踏開關操作，腳踏開關為選項。 |
熱封夾具 | 上部浮動塊帶有邵氏硬度60的硅橡膠制成的平整接觸面，重量1.00lb（453.6g），面積25.4mm x 25.4mm；下方熱封夾具可加熱同時帶氣動控制平面接觸面為27.0m x 27.0mm。 |
電源 | 240V,50/60 Hz(110V可選) |
環境要求 | 環境溫度5-50℃,環境相對濕度小于RH75%（不結露） |
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