MT150 超聲波測厚儀，基于超聲波測量原理，可對金屬、塑料、陶瓷、玻璃及其他多種超聲波的良導體材料進行厚度測量，也可實現對材料聲速的反測。與傳統的測量方法相比，超聲波測厚儀的優勢在于它只要接觸到被測工件的一面即可完成測量，其的無損檢測性能為封閉類管材、容器等厚度檢測受局限的工況提供了上乘的解決方案，被廣泛應用于石油、化工、冶金、造船、航空、航天等領域的生產設備中各種管道及壓力容器腐蝕減薄程度的監測，也可用于對各種板材及各種加工零件做精 確的測量。

存儲溫度：-30℃～＋70℃

相對濕度≤90％

周圍環境無強烈振動、無強烈磁場、無腐蝕性介質及嚴重粉塵

①　將探頭插頭插入儀器探頭插座中；

②　按開機鍵，伴隨著開機蜂鳴聲，儀器屏幕顯示開機畫面后自動進入測量界面，并顯示當前儀器中設置的聲速值，此時儀器的各參數為上次關機前使用的參數。 

 探頭零點校準

在每次更換探頭、改變聲速、更換電池、環境溫度變化較大或者測量出現偏差時應進行探頭校準。此步驟對保證測量準確度十分關鍵。如有必要，可重復多次。步驟如下：

①　按PRB鍵，操作提示顯示當前探頭型號設置；

②　按上鍵及下鍵，設定為正在使用的探頭型號；

③　測量儀器上提供的標準試塊（（4.00±0.01）mm，當聲速為5920m/s時）；

④　儀器顯示校準測量值（（4.00±0.01）mm，當聲速為5920m/s時），校準過程完畢。

注意：

只限于將探頭耦合在儀器面板上的標準試塊上進行校準，而不得在其它任何試塊上使用此鍵，否則將引起測量錯誤。

注意事項：

厚度測量將耦合劑均勻涂于被測區域，將探頭與被測材料表面緊密耦合，屏幕將顯示被測區域的測量厚度。當探頭與被測材料良好耦合時，屏幕將顯示耦合標志，如果耦合標志閃爍或無耦合標志則表示耦合狀況不好。移開探頭后，耦合標志消失，厚度值保持。測量中注意事項
測量時，只有出現耦合圖標并穩定時，才是良好的測量；
若被測體表面有大量耦合劑時，當探頭離開被測體表面時，耦合劑會引起誤測。因此測量結束時，應迅速將探頭移開被測體表面。
探頭表面為丙烯樹脂，對粗糙表面的重劃很敏感，因此在使用中應輕按；測粗糙表面時,盡量減少探頭在工作表面的劃動。
常溫測量時，被測物表面不應超過60℃，否則探頭不能再用。
若探頭磨損，測量會出現示值不穩，此時應更換探頭。