產品信息
特點
支持集成至 ±300mmEFEM 單元備用端口
實現嵌入在晶圓中的布線圖案的圖案對準
滿足半導體工藝的高吞吐量要求
支持凹槽對齊功能
小尺寸規格
測量案例
TSV 嵌入式圖案晶圓磨削后 Silicon 厚度
Φ300mm尺寸的晶圓厚度
塔瑪薩崎(蘇州)電子有限公司代理、直營各日本品牌工業產品,:張小姐
聯系電話:0512
塔瑪薩崎電子(蘇州)有限公司
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產品信息特點支持集成至±300mmEFEM單元備用端口實現嵌入在晶圓中的布線圖案的圖案對準滿足半導體工藝的高吞吐量要求支持凹槽對齊功能小尺寸規格測量案例TSV嵌入式圖案晶圓磨削后Silicon厚度Φ300mm尺寸的晶圓厚度塔瑪薩崎(蘇州)電子有限公司代理、直營各日本品牌工業產品
產品信息
特點
支持集成至 ±300mmEFEM 單元備用端口
實現嵌入在晶圓中的布線圖案的圖案對準
滿足半導體工藝的高吞吐量要求
支持凹槽對齊功能
小尺寸規格
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TSV 嵌入式圖案晶圓磨削后 Silicon 厚度
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