產品概述QK-6601AB是雙組份有機硅密封材料，可常溫固化。固化過程中放出 分子，對PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料不會產生腐蝕。對大部分電子配件材料（PP、PE除外）有良好的附著力。

　　1. 粘度低，流平性好.

　　2. 固化后為柔軟的橡膠狀態，抗沖擊性好.

　　3. 耐熱性、耐潮性、耐寒性*，應用后可以延長電子配件的壽命.

　　4. 縮合型，脫出的分子對元器件無腐蝕.

　　5. 本產品無須使用其它底涂劑，對PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附著力。具有的防潮、防水效果，可達到IP65防水等級.典型用途電子元器件、模塊的灌封，適用于LED全彩模組灌封。使用工藝1.混合之前，A組份需要使用手動或機械設備在轉速1500-2000轉/分的條件下在桶內攪拌5-7分鐘。攪拌器應置于液面中心位置，攪拌器插入膠內深度好為膠液深度的1/2-2/3。B組份應在密封狀態下左右搖動5-7次，然后再使用。

　　2.混合時，重量比為 A：B = 10：1，如需改變比例，應事行試驗后方可實際應用。一般B組分用量越多，操作時間與固化時間越短。 環境溫度越高，操作時間與固化時間越短。使用溫度低于25℃時，A組份在使用時可以加熱到30-40℃。B組份一般不建議加熱，以免表面及內部產生針孔或氣泡，影響產品的美觀及密封性能。

　　3. 調配好的膠液，必須在凝膠（明顯增稠）前用完，否則會造成浪費或影響灌封效果。注意事項膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。

　　1. 本品屬非危險品，但勿和眼。

　　2. 長時間存放后，膠中的填料會有所沉降，請攪拌均勻后使用，不影響性能。