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　　LED封裝膠擁有優良的抗臭氧能力和抗紫外線老化的特性，有效的保護LED芯片免受自然環境的侵蝕，提高LED芯片的使用穩定性。并且封裝后有效減少外部沖擊對LED芯片的損傷，起到緩沖壓力的作用。

　　LED封裝膠具備如下優點：

　　1、流動性好，粘度低，使用快捷方便；

　　2、即可加熱硫化又可在常溫下硫化，對溫度要求不高；

　　3、耐紫外線輻射，耐高溫老化，耐冷熱沖擊；

　　4、加成型硅膠具備很多優點，顯著表現在透明無色，可深層硫化，無腐蝕，應力小，交聯結構易控制，硫化產品收縮率小。

　　LED封裝膠主要特性：

　　1、混合后粘度低，脫泡性好；顏色∶透明，黑色，白色等；

　　2、常溫下使用期長，中溫固化速度快2-3小時，能受溫度之變動及撓曲撕剝應力，無腐蝕性；

　　3、固化后機械性能和電性能，收縮率小，固化物透光性好。

　　LED封裝膠產品特點：

　　加成型液體硅橡膠灌封料具有無色透明、無低分子副產物、應力小、可深層硫化、無腐蝕、交聯結構易控制、硫化產品收縮率小等優點；膠體既可在常溫下硫化，又可通過加熱硫化；固化后膠體具有耐冷熱沖擊、耐高溫老化和耐紫外線輻射等優異的性能；此外，還具有粘度低、流動性好，工藝簡便、快捷的優點。因此，加成型硅膠是國內外的功率型LED理想封裝材料。

　　LED封裝膠的產品特征：

　　1、具有的介電能力和防潮性能；

　　2、應力低，不易損壞；

　　3、具有良好的抗冷熱變化性能，能在-60℃～200℃的工作環境下保持彈性不開裂；

　　4、具有的折射率和透光率，能確保膠體與熒光粉混合后，LED芯片的光亮度也不會受到太大的影響，限度的保證LED光通量的輸出；

　　5、灌封后能有效提高LED芯片的散熱能力，防止LED芯片因結溫度過高而引起光衰，減少色溫漂移現象發生的可能性。

　　深圳市千京科技發展有限公司已成為國內高分子改性復合新材料的生產、加工、研發的。公司為進一步提高企業自身的技術研發和自主創新能力、增強企業后勁，與國內在高分子聚合新材料領域具有技術和眾多人員的浙江大學共同組建了聯合研發中心。