一、產(chǎn)品描述:

　　本產(chǎn)品是一種單組份、熱固化型芯片IC封封膠, 具有快速固化、 低收縮率、低吸水性,Tg高,表面光滑細(xì)膩等特點(diǎn)。

　　典型用途應(yīng)用在各類芯片,包括該產(chǎn)品在固化后能夠經(jīng)受嚴(yán)厲的熱沖擊，在高溫CMOS芯片,晶體管子及類似半導(dǎo)體元器

　　件。

　　K-991C是單組分保密封裝材料，顯著特點(diǎn)就是適應(yīng)無鉛制程高溫要求（能承受回流爐和波峰焊內(nèi)的高溫）

　　適用于各類電子產(chǎn)品，例如計(jì)算器、PDA、LCD、儀表等。該類產(chǎn)品具有流動(dòng)性適中、流量穩(wěn)定、易于點(diǎn)膠成型、快速固化、耐高溫等特點(diǎn)。此包封劑的設(shè)計(jì)是經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間溫度/濕度/通電等測(cè)試和熱度循環(huán)而研制成的產(chǎn)品。此款膠水可經(jīng)歷無鉛波峰焊與無鉛回流爐之高溫考驗(yàn)。經(jīng)SGS檢測(cè)所有產(chǎn)品均符合歐盟RoHS六項(xiàng)有害物質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。

　　二、產(chǎn)品特點(diǎn)：

　　1.出色的貯存穩(wěn)定性。

　　2.不燃性、易使用。

　　3.適用于各種時(shí)間/壓力控制的滴膠設(shè)備。

　　4.固化后，穩(wěn)定的物理、化學(xué)性能。

　　5.承受系統(tǒng)熱沖擊，仍保持IC、芯片等產(chǎn)品電氣特性不變。