LED封裝膠是LED光電行業(yè)有機(jī)硅膠材料的總稱。由于環(huán)氧的抗臭氧能力較弱以致于膠體變黃，影響透光效果，而硅膠材料具有的抗大氣老化、紫外老化等優(yōu)能，在的產(chǎn)品應(yīng)用上環(huán)氧樹脂己被LED硅膠材料所取代。

　　LED封裝膠的產(chǎn)品特征：

　　1、具有的介電能力和防潮性能；

　　2、應(yīng)力低，不易損壞；

　　3、具有良好的抗冷熱變化性能，能在-60℃～200℃的工作環(huán)境下保持彈性不開裂；

　　4、具有的折射率和透光率，能確保膠體與熒光粉混合后，LED芯片的光亮度也不會(huì)受到太大的影響，限度的保證LED光通量的輸出；

　　5、灌封后能有效提高LED芯片的散熱能力，防止LED芯片因結(jié)溫度過高而引起光衰，減少色溫漂移現(xiàn)象發(fā)生的可能性。

　　LED封裝膠主要特性：

　　1、混合后粘度低，脫泡性好；顏色∶透明，黑色，白色等；

　　2、常溫下使用期長(zhǎng)，中溫固化速度快2-3小時(shí)，能受溫度之變動(dòng)及撓曲撕剝應(yīng)力，無腐蝕性；

　　3、固化后機(jī)械性能和電性能，收縮率小，固化物透光性好。

　　LED封裝膠產(chǎn)品特點(diǎn)：

　　加成型液體硅橡膠灌封料具有無色透明、無低分子副產(chǎn)物、應(yīng)力小、可深層硫化、無腐蝕、交聯(lián)結(jié)構(gòu)易控制、硫化產(chǎn)品收縮率小等優(yōu)點(diǎn)；膠體既可在常溫下硫化，又可通過加熱硫化；固化后膠體具有耐冷熱沖擊、耐高溫老化和耐紫外線輻射等優(yōu)異的性能；此外，還具有粘度低、流動(dòng)性好，工藝簡(jiǎn)便、快捷的優(yōu)點(diǎn)。因此，加成型硅膠是國(guó)內(nèi)外的功率型LED理想封裝材料。

　　LED封裝膠具備如下優(yōu)點(diǎn)：

　　1、流動(dòng)性好，粘度低，使用快捷方便；

　　2、即可加熱硫化又可在常溫下硫化，對(duì)溫度要求不高；

　　3、耐紫外線輻射，耐高溫老化，耐冷熱沖擊；

　　4、加成型硅膠具備很多優(yōu)點(diǎn)，顯著表現(xiàn)在透明無色，可深層硫化，無腐蝕，應(yīng)力小，交聯(lián)結(jié)構(gòu)易控制，硫化產(chǎn)品收縮率小。

　　隨著公司業(yè)務(wù)的高速發(fā)展，隊(duì)伍的不斷成熟、壯大，產(chǎn)品的不斷*和補(bǔ)充，相信我們能以更好的風(fēng)貌服務(wù)于我們的廣大新老客戶。