深圳市千京科技發展有限公司本著自主創新是科技發展的靈魂,也是實現公司的動力源泉。提高自主創新能力、建設創新型公司,是貫徹落實科學發展觀,順應世界科技、經濟發展大潮流的必然選擇,是增強產業競爭力、區域競爭力的現實要求。
LED封裝膠的產品特征:
1、具有的介電能力和防潮性能;
2、應力低,不易損壞;
3、具有良好的抗冷熱變化性能,能在-60℃~200℃的工作環境下保持彈性不開裂;
4、具有的折射率和透光率,能確保膠體與熒光粉混合后,LED芯片的光亮度也不會受到太大的影響,限度的保證LED光通量的輸出;
5、灌封后能有效提高LED芯片的散熱能力,防止LED芯片因結溫度過高而引起光衰,減少色溫漂移現象發生的可能性。
LED封裝膠具備如下優點:
1、流動性好,粘度低,使用快捷方便;
2、即可加熱硫化又可在常溫下硫化,對溫度要求不高;
3、耐紫外線輻射,耐高溫老化,耐冷熱沖擊;
4、加成型硅膠具備很多優點,顯著表現在透明無色,可深層硫化,無腐蝕,應力小,交聯結構易控制,硫化產品收縮率小。
LED封裝膠主要特性:
1、混合后粘度低,脫泡性好;顏色∶透明,黑色,白色等;
2、常溫下使用期長,中溫固化速度快2-3小時,能受溫度之變動及撓曲撕剝應力,無腐蝕性;
3、固化后機械性能和電性能,收縮率小,固化物透光性好。
LED封裝膠產品特點:
加成型液體硅橡膠灌封料具有無色透明、無低分子副產物、應力小、可深層硫化、無腐蝕、交聯結構易控制、硫化產品收縮率小等優點;膠體既可在常溫下硫化,又可通過加熱硫化;固化后膠體具有耐冷熱沖擊、耐高溫老化和耐紫外線輻射等優異的性能;此外,還具有粘度低、流動性好,工藝簡便、快捷的優點。因此,加成型硅膠是國內外的功率型LED理想封裝材料。
公司以科技為先導,利用新技術、新材料增強產品的市場竟爭能力;以現代化管理為基礎,充分調動科技人員的創造力和員工的生產積極性,不斷促進企業的技術進步;以效益為中心,依靠*,提高企業素質,使企業向大規模、多元化方向拓展。
















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