測(cè)量對(duì)象

　　鍍層測(cè)厚儀適合各種應(yīng)用的合適設(shè)備

　　和XUL系列一樣，鍍層測(cè)厚儀X射線XAN®儀器非常適合分析簡(jiǎn)單形狀的樣品。然而，XAN系列的一大優(yōu)勢(shì)在于其高質(zhì)量的半導(dǎo)體探測(cè)器。X射線熒光不僅可以測(cè)量鍍層的厚度，還可以分析合金（例如銅）的成分。

　　XAN系列總共包括5款臺(tái)式XRF光譜測(cè)厚儀，涵蓋廣泛的應(yīng)用范圍。XAN215具有經(jīng)濟(jì)高效的PIN檢測(cè)器。非常適合簡(jiǎn)單的鍍層厚度任務(wù)，例如鐵上的鋅層或Au/Ni/Cu。對(duì)于更復(fù)雜的合金或貴金屬應(yīng)用，我們建議使用帶有硅漂移檢測(cè)器SDD的設(shè)備（例如XAN220）：由于其分辨率更高，可以可靠地區(qū)分金和鉑。當(dāng)您需要檢測(cè)痕量重金屬和其他有害物質(zhì)時(shí)，XAN250是您的理想選擇。

　　更*的性能歸功于DPP+和更大面積的硅漂移探測(cè)器

　　在XAN 220, XAN 222, XAN 250和XAN 252上，您現(xiàn)在可以更高精度和更快速度完成測(cè)量。與GOLDSCOPE SD 520和SD 550，這些儀器都配備了由Fischer自主研發(fā)的數(shù)字脈沖處理器DPP+。通過(guò)將新處理器與同樣新獲得的擁有更大有效面積(50 mm2)的硅漂移探測(cè)器相結(jié)合，可獲得并處理更多的信號(hào)，同時(shí)還能保證的能量分辨率。因此，您的收益是：最多可縮短2/3的測(cè)量時(shí)間，或者減少標(biāo)準(zhǔn)偏差達(dá)45%。

　　特點(diǎn)

　　· 根據(jù)DIN ISO 3497和ASTM B 568標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行金屬和貴金屬分析，鍍層厚度測(cè)量和RoHS篩查的通用X射線熒光鍍層測(cè)厚儀

　　· 半導(dǎo)體檢測(cè)器（PIN和SDD） 確保出色的檢測(cè)精度和高分辨率

　　· XAN 250和252：用于測(cè)量鋁，硅或硫之類的輕元素；

　　· 準(zhǔn)直器：固定或4種可切換，最小測(cè)量點(diǎn)約為

　　· 基本濾片：固定或6種可切換

　　· 固定樣品支架或手動(dòng)XY載物臺(tái)

　　· 攝像頭可輕松定位測(cè)量位置

　　· 樣品高度最多17厘米;

　　應(yīng)用

　　· 牙科合金的無(wú)損分析，銀測(cè)試

　　· 多層鍍層測(cè)試

　　· 電子和半導(dǎo)體行業(yè)中厚度為10nm以上的功能涂層的分析

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　　· 消費(fèi)者保護(hù)中的痕量分析，例如測(cè)試玩具中的鉛含量

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　　· 根據(jù)珠寶業(yè)和煉油廠精度要求測(cè)量金屬合金含量