晶圓定位臺Wafer200采用德國并聯(lián)機器人hexapod提供并聯(lián)動力學(xué)晶圓定位平臺功能,具有更緊湊結(jié)構(gòu),更高剛性,更低的運動質(zhì)量和更高的響應(yīng)速度。
晶圓定位臺Wafer200采用模塊化設(shè)計,其尺寸和強度可以適應(yīng)不斷變化的要求,從幾厘米到幾乎一米的行程都可提供,并具有納米分辨率。
晶圓定位臺Wafer200規(guī)格參數(shù)分辨率<1nm
大負載：2000g (20N)
大真空度:10^-11mbar
大垂直載荷Fv:10N
定位器尺寸:420 x 430 x 93 mm3
重量:≈ 11 kg
行程范圍：
x- 200 mm
y -200 mm
z -10 mm
Θx：6 °
Θy：7°
Θz：24 °
帶納米傳感器-S閉環(huán)
小增量（x，y，z）：1nm
小增量（Θx,Θy,Θz）：1urad
重復(fù)精度(xyz全行程）：±200 nm
重復(fù)精度(Θxyz全行程）：±10urad
重復(fù)精度（1mm行程@xyz)：±15 nm
材料和真空可選項目
納米級距離編碼傳感器
-高真空HV (10-6 mbar)
更多六軸并聯(lián)定位平臺應(yīng)用案例
所有評論僅代表網(wǎng)友意見，與本站立場無關(guān)。