華為麒麟810芯片。5月底，美國將華為列入黑名單，海思“備胎”芯片一夜之間轉正，近日，海思又有了新動作，將推出新的麒麟810芯片。
6月21日，華為消費者業務手機產品線總裁何剛在nova 5 發布會上宣布，nova 5將采用新推出的麒麟810芯片。何剛介紹，麒麟810時華為第二款，第三款7nm工藝制程的手機SoC芯片，相較8nm工藝，晶體管密度提升50%，能效提升20%。這款芯片還采用了華為自研的達芬奇架構的NPU，AI跑分達32280分。
在Counterpoint研究總監閆占孟看來，華為推出麒麟810芯片主要是競爭對手高通的驍龍855芯片進行牽制，驍龍855時去年年底發布的，而今年華為發布麒麟810芯片，可以對芯片功能做一些優化，這樣性價比更高，對比更出色。同時，麒麟810芯片還考慮到年輕用戶對于芯片到關注度，一定程度上滿足了年輕用戶對產品的需求。
此外，在6月21日的發布會上，何剛還公布了一組數據，截至5月30日，華為智能手機發貨了突破1億臺，相較過去四年，這是華為在上半年完成1億臺銷量目標。
在此之前，何剛曾表示華為2019年手機出貨量目標大概位2.3億-2.5億臺，但此時表示，不會只追求目標而不顧市場狀況。
盡管只美國的打壓之下，華為依然取得了不錯的成績，根據Counterpoint之前發布的報道，其在中國市場的份額超過蘋果居首。
(原標題：厲害了！華為麒麟810芯片誕生 采用自研達芬奇架構NPU)
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