1、芯片接合機中的檢查和定位方案
在芯片接合機中，將晶片斷片或矩形薄片粘貼到引線框架上。若粘合劑在引線框架上定位不準確，則半導體芯片不可用。因此須在放置芯片前識別出錯誤的粘合位置。通過二維視覺傳感器 Inspector，提高了接合機的可用性調試的靈活性。Inspector 可限定最多 32 種不同的參考圖形，帶有最多 16 個開關量輸出。由于放置芯片速度很快，要求的精確度。非接觸式的電機反饋系統 TTK70 帶有繼承的 HIPERFACE® 接口，即使在相對運動很大時，也能以十 µm 級精度報告。漫反射式光電傳感器 WT2S 能精確檢測通用引線框架的初始點以用于之后的芯片接合。（光電傳感器）
2、晶片載體的識別
基于基于圖像的讀碼器 Lector620 可以根據貼在晶片載體上的一維或二維代碼識別晶片。Lector620 中集成的激光瞄準、自動對焦、自動設置和綠色的反饋 LED 使其用戶友好性。
3、晶片載體上的精確邊緣識別（光電傳感器）
帶激光光學元件的漫反射式光電傳感器 WT9L 掃描范圍從 30 至 150 mm。漫反射式光電傳感器具有成熟的背景抑制功能，并能以此識別多個不同的晶片載體。
4、焊線機中的檢測和定位方案（光纖傳感器）
在焊頭周圍，溫度，因此可使用相應的耐高溫光導纖維體系統。光纖傳感器 WLL180T 具有僅 16 µs 的反應時間，與帶有小型光學元件的光導纖維體 LL3-TH 結合，為控制單元提供用于邊緣識別的精確信號。抓手以的速度移動極薄的引線框架，因此需要高度的精確性。線性編碼器 TTK70 的兩個集成的讀頭以十 µm 級的精度在高達 10 m/s 的速度下運行。由此幫助提高機器產能。漫反射式光電傳感器 WT2S 用于確定引線框架被輸送到下一空位。
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