LED制造過程中，主要的防氧化產品為芯片制造過程中的半導體材料。即金屬電路框架存儲、金屬支架等，主要材質以金、銀、銅、鎳、鋁及半導體材料。
這些材質中銅最容易發生氧化，所以一般會在銅外層鍍一層保護材料。如金，銀，鎳等。在LED行業中鍍銀材料比較常見，單質銀在常規狀態下化學性質表現穩定,同水及空氣中的氧極少發生化學反應,但遇到硫化氫、氧化合物、紫外線 照射,酸、堿、鹽類物質作用則極易發生化學反應, 其表現為銀層表面發黃并逐漸變成黑褐色。
影響金屬支架防氧化的因素有: 濕度，存儲時間， 鍍層質量(厚度)等。在行業中常見的應用是，正 規金銀鍍層，濕度穩定30%RH以下，時間不超過1個月。金屬框架一般以銅、鎳為主要材料，其更容易氧化，且比較害怕灰塵，所以行業常見的存放方法是放在氮氣柜內及低濕柜中。
LED打開包裝后應該在12 小時內焊接完成,剩余未焊接LED 應存放在防潮包裝袋內,比如密封的帶吸濕的容器內。建議把剩余LED放回到原來的包裝內. LED電極,支架,熱層全部是銅材質并且表面電鍍銀。銀在有腐蝕性的物質環境下可能會因受到污染而受到影響。因此請避免存放在會引起LED腐蝕、 失去光澤、支架變色的環境下，LED腐蝕或變色可能降低可焊接性或影響光學特性。LED暴露在高溫的有腐蝕性的環境中更可能會加快LED 的腐蝕.同時請避免LED從不同的環境溫度中快速的轉移,尤其要注意不能在高濕環境下這可能引起收縮。但是目前這樣常見的存儲方案面臨著多種問題：低濕存儲柜以低端民用為主，速度慢，濕度波動及誤差大，經常開關門濕度就很難降的下來，所以容易發生細微的氧化現象。
氮氣柜也稱之為氮氣干燥柜，在LED封裝過程中，可以起到防潮防氧化作用。省能源氮氣柜是運用氮氣控制系統，利用濕度控制氮氣能源，自動控制氮氣的填充，以達到有效保護物品并節約能源的效果。當箱內濕度到達設定值時，系統會自動切斷氮氣供應， 當超過設定值時，系統會智能打開氮氣供應。因此，氮氣干燥柜在LED制造過程中對于生產的不良率及產品的品質起到非常重要的作用。
