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晶圓切割設(shè)備——晶圓 切割機(jī)的原理?
芯片切割機(jī)是一種非常精密的設(shè)備。其主軸轉(zhuǎn)速約為 30,000 至 60,000 rpm。由于晶粒之間的距離很小,晶粒相當(dāng)脆弱,精度要求相當(dāng)高,必須使用金剛石刀片進(jìn)行切割,切割方法是通過研磨將晶粒分離。由于切割方式為研磨,會產(chǎn)生大量的細(xì)小粉塵,因此切割過程中必須不斷用清水沖洗,以免污染晶粒。除了以上幾點(diǎn),整個切割過程中還有很多需要注意的地方。例如,模具必須分開,但不能切割承受負(fù)載的膠帶。切割時,必須沿著模具與模具之間的切割線。蛇形,切割后不會造成晶粒的塌陷或裂紋等。 為了解決上述諸多問題,機(jī)器將采用各種自動檢測、自動調(diào)整和自動清潔設(shè)備,以減少因切割造成的損失。切割過程中的錯誤。