回流焊工藝流程詳述

回流焊是SMT整線的末端設備，占地面積比較大，一般都有好幾米，同時也是耗電大戶，回流焊包括普通空氣回流焊、氮氣回流焊和真空回流焊，選擇什么類型的回流焊，主要看加工產品對可靠性和穩定性的要求，一般、航空、醫療和精密電子都會選擇真空回流焊，保證產品的品質，托普科代理和銷售全新及二手Heller回流焊，有需要的客戶可以咨詢購買，下面托普科小編給大家講述下回流焊的工藝流程。

回流焊一般包含四個溫區，分別是預熱區、吸熱區、回流區、冷卻區，每個區的溫度曲線都不一樣，作用也不一樣，下面給大家詳細講述下各溫區的作用

SMT整線工藝流程和回流焊工藝流程圖（紅色圈）

回流焊工藝流程之預熱區

預熱區主要就是將元件與PCB焊盤的錫膏活性化，避免了浸錫時高溫加熱引起不良，預熱區主要就是把PCB和錫膏盡快加熱，但升溫速度要控制在合理范圍之類，過快會導致電路板和元件加熱受損，過慢則會導致錫膏中的焊劑不能揮發充分，此區域的升溫速度大概設定為2-3攝氏度/秒。

回流焊工藝流程之吸熱區

此區域是將PCB和電子元件得到充分的加熱，將各類元件的溫度大致保持一致，并將錫膏中的助焊劑充分揮發，保證在下一個溫區不會出現溫差引起焊接品質問題。

回流焊工藝流程之回流區

吸熱去主要就是溫度迅速上升后將錫膏達到融化狀態，此區域的溫度一般在230-250度，不能超過250度，在回流區需要特別注意不能回流時間過長，否則溫度太高會把PCB板和電子元件給燒壞甚至烤焦。

回流焊工藝流程之冷卻區

此溫區主要是讓焊點凝固，將電子元件與PCB牢固的粘粘，達到焊接的目的

工廠使用回流焊注意事項

1.為確保人身安全，操作人員必須把廠牌及掛飾摘下，袖子不能過于松垮。

2.操作時應注意高溫，避免燙傷維護

3.不可隨意設置回流焊的溫區及速度

4.確保室內通風，排煙筒應通向窗戶外面

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