AC-DC電源模塊的灌封是很重要的,這一工藝不僅涉及到AC-DC電源模塊的防護，(防水,防潮,防塵,防腐蝕等),還涉及到AC-DC電源模塊的熱設(shè)計。那么AC-DC電源模塊的灌封有哪些要求是需要我們了解的呢？
電源模塊灌封材料常用的分為三大類:環(huán)氧樹脂、聚胺脂和硅橡膠。 
環(huán)氧樹脂因為硬度的原因不能應(yīng)用于應(yīng)力敏感和含有貼片元件的模塊灌封,在模塊電源中基本被淘汰。但因為成本低，這種環(huán)氧樹脂還在對成本要求較高的微功率電源上應(yīng)用。國內(nèi)一些不良電源生產(chǎn)商，也將這種環(huán)氧樹脂應(yīng)用于AC-DC電源模塊，但因為應(yīng)力問題，這種電源故障發(fā)生率非常高，采購者苦不堪言。 
目前AC-DC電源模塊塊灌封時用的較多的是用加成型硅膠來灌封,這種硅膠通常是是1:1的配比,方便操作，設(shè)計為AC-DC電源模塊灌封時要注意其導(dǎo)熱系數(shù).不過粘接能力不太強,可以使用底涂來改善。 
聚胺脂在國內(nèi)應(yīng)用過一段時期，但于其硬度高，不方便維修，加之硅橡膠降價因素，聚胺脂的性價比不高，國內(nèi)基本上看不到其應(yīng)用了。 
需要特別注意與熱設(shè)計有關(guān)的導(dǎo)熱系數(shù),我們通常把導(dǎo)熱系數(shù)為0.5W/M·K的定義為高導(dǎo)熱，大于1的定義為導(dǎo)熱。 
以上關(guān)于AC-DC電源模塊灌封要求的介紹，相信大家已經(jīng)有所了解了，若還有其他疑問，歡迎您。