HMDS的化學名稱為六甲基二硅胺或氮烷, 外觀是無色透明液體，無懸浮物及機械雜質。

　　HMDS真空干燥箱主要用途：

　　、、氟及各種衍生物等硅藻土、硅石、鈦等粉末的表面處理。半導體工業中光致刻蝕劑的粘結助劑。

　　HMDS真空干燥箱與硅片反應機理：先加熱到100℃-200℃，去除硅片表面的水分，然后HMDS與表面的OH一反應，在硅片表而生成硅醚，消除氫鍵作，從而使極性表面變成非極性表面。整個反應持續到空間位阻(三甲基硅烷基較大)阻止其進一步反應。

HMDS真空干燥箱的工作流程：
　　先確定HMDS真空干燥箱工作溫度。典型的預處理程序為：打開真空泵抽真空，待腔內真牢度達到某一高真空度后，開始充人氮氣，充到達到某低真空度后，再次進行抽真空、充入氮氣的過程，到達設定的充入氮氣次數后，開始保持一段時間，使硅片充分受熱，減少硅片表面的水分。然后HMDS真空干燥箱再次開始抽真空，充入HMDS氣體，在到達設定時間后，停止充入 HMDS藥液，進入保持階段，使硅片充分與HMDS反應。當達到設定的保持時間后，再次開始抽真空。充入氮氣，完成整個作業過程。