本文件適用于直徑大于50mm的實(shí)心瓷件、壁厚大于30mm的直筒形瓷套的超聲波探傷。

本文件僅適應(yīng)以A型脈沖反射式超聲波

探傷儀，用接觸法對(duì)瓷件進(jìn)行縱向超聲波探傷。

注：非直筒形瓷套超聲波探傷可參照采用。

1 名詞術(shù)語

本文件所用名詞術(shù)語的定義除按GB2900.8─83《電工名詞術(shù)語  絕緣子》規(guī)定外,尚采用以下名詞術(shù)語。

1.1超聲波探傷儀

利用超聲波的指向性和傳播規(guī)律來檢查工件中存在的缺陷情況。

1.2 探傷儀的工作靈敏度

在一定條件下規(guī)定超聲波探傷儀探測(cè)缺陷大小的能力。

1.3 縱波

介質(zhì)質(zhì)點(diǎn)振動(dòng)方向與波的傳播方向一致的波。

1.4 直探頭

用于縱波探傷的探頭。

1.5 水平線性

電子掃描電壓與時(shí)間成正比關(guān)系的程度。

1.6 主聲束

由于聲源的指向特性在某一方向進(jìn)行強(qiáng)烈的集中而形成的超聲束主瓣。

1.7 晶片

探頭中電聲轉(zhuǎn)換元件。

1.8 搜查方式

探傷時(shí)探頭移動(dòng)的方式。

1.9 聲程

聲波在工件中傳播的路程。

1.10 聲耦合劑

為了把從探頭發(fā)射的超聲波傳播給工件，避免探頭和工件探傷面之間造成空隙而施加的介質(zhì)（如水、機(jī)油等）

1.11 底波

工件底面引起的反射波的顯示訊號(hào)。

1.12 缺陷波

缺陷引起的反射波的顯示訊號(hào)。

2 一般規(guī)定

2.1 超聲波探傷儀的規(guī)定

超聲波探傷儀應(yīng)滿足JB1834─76《A型脈沖反射式超聲波探傷儀技術(shù)條件》的技術(shù)要求，并應(yīng)滿足下列要求：

a. 儀器工作頻率應(yīng)包括1─5ＭＨz；

b. 儀器標(biāo)稱探測(cè)深度應(yīng)不小于被探試品的高度；

c. 具有總衰減量不小于50 dB，衰減調(diào)節(jié)精度為±1 dB以下的衰減器；

d. 當(dāng)探傷儀發(fā)射功率較大,且電源電壓在標(biāo)稱電壓±10%范圍內(nèi)變化時(shí)，水平線性不應(yīng)有明顯的變化。

2.2 探頭的規(guī)定

探頭應(yīng)滿足下列要求:

a. 采用單直探頭，根據(jù)需要在1─5ＭＨz 范圍 內(nèi)選擇探頭頻率，推薦為1.25 或2.5ＭＨz探頭。晶片直徑可根據(jù)需要選擇;

b. 探頭發(fā)射的超聲波主聲束在垂直方向偏向角應(yīng)不大于2°。

2.3 試品的規(guī)定

瓷件兩端面的平行度和主體軸線直度應(yīng)符合GB722─77《高壓電瓷瓷件技術(shù)條件》的技術(shù)要求。探測(cè)面應(yīng)平滑,其粗糙度應(yīng)不大于10μm。

2.4 耦合劑的規(guī)定

應(yīng)采用良好的聲耦合劑，如水、機(jī)油等，且必須保持耦合劑的清潔。

3 測(cè)試要求

3.1 測(cè)試不應(yīng)在有高頻電磁場、強(qiáng)烈振動(dòng)和腐蝕性氣體的場所進(jìn)行。

3.2 用人工標(biāo)準(zhǔn)缺陷試樣來確定探傷儀的工作靈敏度。開始探傷前，均需用人工標(biāo)準(zhǔn)缺陷試樣重新校準(zhǔn)探傷儀工作靈敏度。

3.3 為了確保缺陷不漏檢