熱敏電阻也稱為負溫度系數熱敏電阻，其阻值隨著溫度的升高而下降，電阻值隨著環境溫度的變化而變化，因此很多時候作為溫度測試使用其溫度測試范圍。一般在測量溫度更高的熱敏電阻，其比較重要的參數是額定零功率電阻值以及精度，也就是時的電阻值熱敏電阻由混合氧化物的多晶陶瓷組成。下面以旭楓為例，介紹下熱敏電阻的常見大類型以及其主要作用。

       環氧樹脂封裝熱敏電阻，這種熱敏電阻芯片焊接在各種引線上，并用環氧樹脂封裝，其主要特點是體積小、反應速度快、測量精度高。黑色環氧樹脂灌注表面光滑無毛刺、樹脂灌注飽滿無氣泡長、時間穩定工作，主要應用在溫度測量補償和控制高精度儀器儀表。

       漆包線熱敏電阻，采用環氧樹脂封裝結構完整屬于精密溫度傳感器熱敏，電阻芯片焊接在兩根銅漆包線上，現有常規線徑有以及不同線徑規格漆包線，廣泛應用于電子臺歷電子、、手機、電池、鋰離子電池組以及各種儀器設備等。

       貼片封裝熱敏電阻，貼片型的熱敏電阻最主要的特點是體積小、無引線，非常適合表面貼裝生產。主要應用在各種儀器設備，溫度補償電路電池的溫度測溫、各種微處理器以及芯片溫度測溫等。

       玻璃封裝熱敏電阻，玻璃封裝的熱敏電阻內部有熱敏芯片，其主要特點是體積小、精度高反、應快抗老化，由于玻璃封裝的特性因此適合在高溫和潮濕等惡劣環境下使用，這種熱敏電阻，一般有單端玻封以及軸向引線兩種，這種熱敏電阻很常見其廣泛應用于辦公自動化設備、各種家用電器的溫度檢測與溫度控制等。現在，熱敏電阻的發展不限于分離式，更多的是與傳感器一起組合成各式各樣的探頭組件，作為整體傳感器使用。