硅是目前最主要的半導體基礎(chǔ)材料，90%以上的半導體芯片產(chǎn)品是用硅片制作出來的。隨著半導體行業(yè)重回景氣周期，2017年銷售額已超4000億美元，半導體硅片量價齊升。其中，12吋硅片占主流，8吋硅片需求穩(wěn)中有升。并且硅片供不應(yīng)求的局面將長期持續(xù)。主要因素：一是臺積電、三星等主要半導體廠商進入制程工藝競賽；二是存儲器市場仍將火爆，廠商擴產(chǎn)帶動12吋硅片需求；三是消費電子、汽車電子、人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的新需求導致半導體芯片應(yīng)用領(lǐng)域快速擴張；四是范圍內(nèi)興建晶圓代工廠，勢必提升硅片的需求。據(jù)SEMI預(yù)計2017-2020年間，將由62座新建晶圓廠投入營運。

而我國硅片市場9成基本被海外廠商所壟斷，12吋硅片98%被海外壟斷。國內(nèi)企業(yè)僅少數(shù)能提供8吋硅片，12吋硅片尚無量產(chǎn)能力。據(jù)報道，國內(nèi)8吋硅片產(chǎn)能每月23.3萬片，而8吋硅片需求達到每月80萬片，缺口部分依賴進口。12吋硅片的需求則依賴進口來滿足。隨著我國晶圓廠密集投建進一步擴大了供需缺口。如果不能保證硅片材料的自主可控，我國大力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)將時刻面臨材料短缺、產(chǎn)業(yè)鏈斷裂的威脅。盡管緊張的供需格局已經(jīng)促使半導體硅片盡快國產(chǎn)化，國產(chǎn)項目也陸續(xù)上馬，2017年以來，已有十個國產(chǎn)硅片項目陸續(xù)公布規(guī)劃，并有數(shù)個項目開工建設(shè)，但離量產(chǎn)還有段時間，一時難以緩解硅片的緊缺。因此，未來3年內(nèi)國內(nèi)硅片供不應(yīng)求的局面仍將持續(xù)，半導體硅片國產(chǎn)化刻不容緩。