近年來，隨著消費電子市場競爭愈發激烈，電子產品制造業對產品也提出了更高的要求。傳統的加工方式容易導致產品質量不穩定、零件熔毀、難以形成正常熔核，成品率低。而激光加工技術的出現，可以快速的為電子產品生產制造商們解決這些難題。電子產品的生產過程中，激光加工在產品的體積優化以及品質提升方面起到了重大的作用，使產品更輕巧纖薄，穩固性更好。據悉，約70%的電子產品加工制造環節都應用到激光技術(超過20種不同的工藝)及相關的制造設備。
目前，激光精密點焊主要應用于電子產品的殼體、屏蔽罩、USB接頭、導電貼片等，具有熱變形小、作用區域和位置精確可控、焊接品質高、能實現異種材料焊接、易于實現自動化等優勢。但焊接不同材料時，需要采用的不同的焊接方式。
楚域光電激光焊接工程師根據多次的實驗結果，總結出了在消費電子的生產制造過程中，高反材料、金屬薄板、異種材料等不同材料應使用何種方式進行激光精密點焊，方能得出焊接效果。
焊接鋁、銅等高反材料時，不同的焊接波形對焊接質量影響很大。利用帶有前置尖峰的激光波形，可突破高反射率屏障，瞬間的高峰值功率可以迅速改變金屬表面狀態，使其溫度上升至熔點，從而降低金屬表面的反射率，提高能量的利用率。另外，由于銅鋁等材料導熱速度快，故利用緩降波形，可以優化焊點外觀。
另一方面，金、銀、銅、鋼等材料對激光吸收率隨波長增大而減小，對于銅而言，當激光波長為532nm時，銅的吸收率接近40%。對比分析紅外激光器和綠光激光器特征可知，紅外激光器光斑尺寸較大，焦深短，紫銅對其吸收率低;綠光激光器光斑尺寸小，焦深長，紫銅對其吸收率高。分別采用紅外激光器和綠光激光器對紫銅進行脈沖點焊，可以發現紅外激光器焊后焊點大小不一致，而綠光激光器焊點大小更均勻，深度一致，表面光滑。采用綠光激光器焊接效果更穩定，所需峰值功率會比紅外激光器低一半以上。
傳統毫秒級激光器在焊接金屬薄板材料時，材料易被擊穿且焊點較大;而高反材料因其自身的不穩定性以及在固態時對激光的吸收率低，焊接時常出現爆點、虛焊等現象。為了解決薄板及高反金屬焊接難點，通過對光纖激光器QCW/CW模式分別進行模擬量和數字調制，觸發一次可以實現N個脈沖輸出，以較小的功率實現單點多脈沖焊接。
激光焊接薄板異種材料時，極易出現虛焊、裂紋、連接強度低等問題，這是由于兩者的物理性能差異大，互溶度低，且極易生成脆性化合物，這些化合物使焊接頭的力學性能大大降低。選用高光束質量的納秒級激光通過高速掃描方式，精準的控制熱輸入抑制金屬間化合物的形成，實現異種金屬薄板搭接，改善焊縫成形及力學性能。
準連續光纖激光器、MOPA脈寬可調脈沖光纖激光器因具有高光束質量、高峰值功率、可調可控制等優點，成為激光精密點焊的理想光源。
