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節(jié) 晶振產(chǎn)能分析及預(yù)測(cè)
一、2016-2018年晶振發(fā)展現(xiàn)狀
根據(jù)數(shù)據(jù),2017年石英晶體諧振器市場(chǎng)規(guī)模約767億元。其中,日本廠商生產(chǎn)的石英晶體諧振器占市場(chǎng)的49.5%,居位;中國(guó)臺(tái)灣廠商占24.1%,居二位;美國(guó)廠商占9.4%,中國(guó)廠商占6.6%,歐洲廠商占2.4%。
二、2016-2018年晶振產(chǎn)能分析
一款智能手機(jī)需要使用4-8片晶振,普通手機(jī)需要使用2-5顆。筆記本電腦需要使用3-4顆晶振,平板電視4-7顆,數(shù)碼相機(jī)2-4顆。豪華車需要70-110顆晶振,經(jīng)濟(jì)型需要20-40顆。2016年我國(guó)微型SMD高頻晶體諧振器的銷量為100.60億只,銷售額為49.30億元。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年,我國(guó)石英晶體諧振器市場(chǎng)規(guī)模需求還將保持快速增長(zhǎng)。
三、2016-2018年晶振產(chǎn)量分析
2017晶振總產(chǎn)量約1000億只。
四、2016-2018年晶振市場(chǎng)需求分析
手機(jī)領(lǐng)域智能手機(jī)占比逐年提升,隨著手機(jī)支持的功能的增加,如WIFI、藍(lán)牙、GPS等功能的增加,對(duì)電子元器件的需求也在增加,低端功能機(jī)的晶振需求在2-3個(gè)左右,而智能機(jī)的需求最多可以接近10個(gè)。IDC數(shù)據(jù)顯示2017年手機(jī)年產(chǎn)量在19.9億部,其中智能手機(jī)15億部,功能手機(jī)5億部,智能手機(jī)占比74.8%;預(yù)計(jì)到2021年手機(jī)產(chǎn)量略有增加,超20億部,其中智能手機(jī)占比提升至85.5%。雖然終端產(chǎn)量變化不大,但隨著智能手機(jī)占比提升,以及智能手機(jī)支持功能的增加,智能手機(jī)對(duì)終端的需求仍在逐年提升。以平均功能機(jī)4個(gè)晶振/智能機(jī)7個(gè)晶振計(jì)算,2017年手機(jī)產(chǎn)業(yè)晶振需求125億只;2021年按功能機(jī)4個(gè)晶振/智能機(jī)10個(gè)晶振計(jì)算,將提升至183億只,年均增長(zhǎng)率為10%。
據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2017年我國(guó)汽車產(chǎn)銷較快增長(zhǎng),產(chǎn)銷總量再創(chuàng)歷史新高,全年汽車產(chǎn)銷分別完成2901.5萬(wàn)輛和2887.9萬(wàn)輛,比上年同期分別增長(zhǎng)3.2%和3%。乘用車產(chǎn)銷量同樣創(chuàng)歷史新高,分別達(dá)到2480.7萬(wàn)輛和2471.8萬(wàn)輛。
國(guó)家2018年1月7日發(fā)布的《智能汽車創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略》要求到2020年,智能汽車新車占比達(dá)到50%,智能道路交通系統(tǒng)建設(shè)取得積極進(jìn)展,大城市、高速公路的車用無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)(LTE-V2X)覆蓋率達(dá)到90%,北斗高精度時(shí)空服務(wù)實(shí)現(xiàn)全覆蓋。到2025年,新車基本實(shí)現(xiàn)智能化,高級(jí)別智能汽車實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。“人–車–路–云”實(shí)現(xiàn)高度協(xié)同,新一代車用無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)(5G-V2X)基本滿足智能汽車發(fā)展需要。
隨著智能汽車、新能源汽車的普及,將為汽車電子帶來(lái)更大的市場(chǎng)空間。越來(lái)越多的電子配件(例如,傳感器、通信(GPS、4G/5G)、攝像頭、檢測(cè)系統(tǒng)等)被應(yīng)用到汽車上以提高安全性、舒適性、娛樂(lè)性和穩(wěn)定性。汽車聯(lián)網(wǎng)、智能識(shí)別系統(tǒng)及無(wú)人駕駛的快速發(fā)展將大幅促進(jìn)上游元件市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)。如IDC關(guān)于未來(lái)車聯(lián)網(wǎng)的預(yù)測(cè)中,包含5G通信、V2X車聯(lián)網(wǎng)、ADAS、智能輔助等領(lǐng)域,對(duì)車輛的電子化、智能化要求進(jìn)一步提高。2017年汽車年產(chǎn)量近1億輛,如果按每車50個(gè)晶振需求,每年的晶振需求將達(dá)50億只。假設(shè)2020年智能新車占比50%,使用晶振達(dá)到豪華車入門級(jí)別70個(gè),預(yù)計(jì)使用約70億只,年增長(zhǎng)12%。
伴隨物聯(lián)網(wǎng)以及國(guó)產(chǎn)化替代,國(guó)內(nèi)企業(yè)迎高速增長(zhǎng)期
伴隨5G催生的全新應(yīng)用,將有數(shù)以百億計(jì)的全新設(shè)備接入到萬(wàn)物互聯(lián)的網(wǎng)絡(luò)中,作為物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)元器件,認(rèn)為行業(yè)將保持與物聯(lián)網(wǎng)同步增長(zhǎng)趨勢(shì)。愛(ài)立信預(yù)測(cè)物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備數(shù)量,將由2016年的160億,增加到2022年的290億,其中計(jì)算機(jī)、、手機(jī)等傳統(tǒng)設(shè)備將維持在低速增長(zhǎng),而遠(yuǎn)距離與近距離的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備年均增速將分別保持在30%與20%的高增速,總體物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備的年均增速在10%左右。
預(yù)測(cè)2018年物聯(lián)網(wǎng)新增設(shè)備將新增物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)為16億個(gè),按每連接數(shù)參考共享單車3個(gè)晶振計(jì)算,將新增市場(chǎng)需求48億只,考慮到智能手機(jī)、汽車、家電等領(lǐng)域智能化率提升,本身會(huì)提升晶振需求,預(yù)計(jì)2018年市場(chǎng)需求增加將達(dá)百億只,認(rèn)為晶振行業(yè)未來(lái)幾年整體將保持10%左右的增速。國(guó)內(nèi)晶振企業(yè)享受國(guó)產(chǎn)化替代紅利,將會(huì)保持更高的增速。
中國(guó)是電子產(chǎn)品的主要生產(chǎn)產(chǎn)地,據(jù)壓電晶體行業(yè)協(xié)會(huì)(PCAC)數(shù)據(jù)國(guó)內(nèi)2017年進(jìn)口晶振數(shù)量為342億只;國(guó)內(nèi)2017年自產(chǎn)自銷250億只,則國(guó)內(nèi)年消耗晶振數(shù)量將達(dá)600億只左右,國(guó)內(nèi)晶振消耗量占比為60%,則2017總消耗量將達(dá)1000億只。