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隨著電子技術(shù)的發(fā)展,各種電子電路進一步多功能化和智能化,NTC熱敏芯片在各種需要對溫度進行探測、控制、補償?shù)葓龊系膽?yīng)用日益增加,同時,對溫度傳感器結(jié)構(gòu)提出了越來越高的要求,為了達到高靈敏、快速探測,NTC溫度傳感器結(jié)構(gòu)設(shè)計必須有較強的機械性能。
因此愛晟提供一款玻璃與硅膠拼接高溫高靈敏溫度傳感器,其采用硅膠包裹層來提升玻璃殼封裝溫度傳感器的機械強度,硅膠與玻璃殼緊密粘接,并具有防震、絕緣、密封、防潮、耐老化等性能。其玻殼采用平面設(shè)計,使感溫面能與待測溫物體緊密接觸,增大接觸面積,加快溫度傳感器在使用過程中對溫度的響應(yīng)速度,提高測溫靈敏度與精確度。