1、半導體激光打標機：它的發光源選用的是半導體列陣，所以光光轉化功率十分高，達到40%以上；熱耗費低，無需獨自裝備冷卻系統；耗電少。整機性能十分安穩，歸于免保護產品，沒有氪燈的替換，無耗材。更合適應用于一些要求更精密、精度更高的場合。

2、CO2激光打標機：它選用CO2金屬（射頻）激光器、擴束聚焦光學系統和高速振鏡掃描器，性能安穩，長壽命，免保護。CO2激光器有比較大的功率和比較高的電光轉化率。

3、光纖激光打標機：它選用光纖激光器輸出激光，光纖激光打標機電光轉化功率高，選用風冷方式冷卻，整機體積細巧，輸出光束質量好，可靠性高，超長的運行壽命，節能，可雕琢金屬材料和部分非金屬材料。主要是應用于對深度、潤滑度、精密度要求較高的領域。

CO2激光打標機、激光焊接機以及加工切割機的優點：

范圍廣泛：簡直可對任何材料進行雕琢焊機以及切割。

穩妥可靠：選用非觸摸式加工，不會對材料形成機械揉捏或機械應力。

準確細致：加工精度可達到0.1mm作用共同：保證同一批次的加工作用共同。

本錢低廉：不受加工數量的約束，對于小批量加工服務，加工成本低。

熱變形小：激光加工的激光割縫細、速度快、能量會集，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也十分小。

合適大件產品的加工：大件產品的模具制造費用很高，激光加工不需任何模具制造，而且激光加工避免材料沖剪時形成的塌邊，能夠大幅度地下降企業的生產本錢進步產品的檔次。

節省材料：激光加工選用電腦編程，能夠把不同形狀的產品進行材料的套裁，Z 大限度地進步材料的利用率，大大下降了企業材料本錢。十分合適新產品的開發：一旦產品圖紙形成后，馬上能夠進行激光加工，能夠在Z短的時間內得到新產品的實物。