一、PCB玻璃纖維

通常，為了提高PCB的強(qiáng)度，常將玻璃纖維/布添加到PCB介質(zhì)層中。即便是很薄的PCB，一旦加入玻璃纖維它的強(qiáng)度就能得到改善。將玻璃纖維與各種形成線路板材料的樹脂混合編織，這樣形成的印刷線路板強(qiáng)度和耐用性都將大大提升。當(dāng)線路板需要較高的機(jī)械強(qiáng)度時(shí)，可以將一層或多層玻璃布混合到電介質(zhì)基板中，同時(shí)用陶瓷材料作為填充物混合在一起來實(shí)現(xiàn)高機(jī)械強(qiáng)度。玻璃纖維通常是編織結(jié)構(gòu)，它具有比介電材料（和陶瓷填料）更高的介電常數(shù)（Dk）。

1、切割

PCB一般在精密切割機(jī)上使用金剛石切割片切割即可。

2、鑲嵌

如無特殊要求無論是快速和慢速固化的環(huán)氧樹脂以及壓克力樹脂都可用于PCB的冷鑲嵌。有保邊要求是推薦使用慢速固化的保邊環(huán)氧樹脂體系。

3、磨拋

可直接從較細(xì)的砂紙磨起。拋光布的正確選擇關(guān)乎玻璃纖維是否可以被清晰的顯示，若使用一般的拋光布由于玻璃纖維和基體樹脂的硬度差異巨大，極有可能導(dǎo)致拋光面產(chǎn)生較大的浮凸而造成金相圖像的模糊不清，故推薦使用較硬和具有一定彈性的拋光布進(jìn)行拋光。

4、創(chuàng)利金相推薦如下磨拋工藝以供參考：

PCB玻纖100×

PCB玻纖200×