現在的電子產品中，盡量的縮小體積是一個追求的目標，不管是對于晶體來說， 還是其他類型的零件，只要是電子類型的產品，都是需要這樣做的。期待這些小型化貼片晶振的進步能給我們的世界帶來更多的黑科技。

為了能夠滿足超輕薄化電子產品給我們帶來的便捷式與未來式，現在在很多的電子產品，包括已經肉眼無法識別的晶振，體積都控制到讓人嘆為驚止的地步。對于晶體而言，進一步的對貼片晶振的體積進行改小，無疑是扔給晶振技術人員又一大難題，同時也考驗了機器的生產性。晶振并不是原材料，當屬于部件，當然晶振的合成需要內部芯片與封蓋而組成，因此小型化的貼片晶振在生產過程中是相當困難的，既要保證產品的穩定性之時，還要保證小型化的封裝。

在晶體開始，大型化的貼片晶振，當然，我們不應該首先提及到貼片晶振，因為我們要知道插件晶振才是晶振界的，而現今我們所見的貼片晶振，都由插件晶振演變而來。這一演變的因素無不關乎于：1.節約主板空間大小；2.節約制作時間，可自主貼片機SMD。人類永遠都是在對比的環境中一步一步前進，節約時間的可自主SMD的貼片晶振已然不能全方面的滿足人類的需求了。

更小的貼片晶振出現了。比如日系晶振中的MHZ晶體單元最小尺寸封裝僅僅只有1.2*1.0*0.3mm；KHZ晶體單元最小尺寸僅有2.0*1.2*0.6mm。我們除了關心貼片晶振的長寬，對于新出來的1.2*1.0*0.3mm，我們應該更多關注與它的厚度，絕大部分的進口晶振，包括日系產業，在縮小晶振長寬的時候，往往晶振厚度會增加，不知道該款貼片晶振的應用又會給我們帶來什么樣的黑科技。

當我們還在關心最小型化的貼片晶振封裝之時，晶體制造企業將關注點轉移到晶振的厚度，在晶振長寬同時減小的同時，也將晶振厚度縮小到讓我們意想不到的視覺。因此現在的電子產品中，盡量的縮小體積是一個追求的目標，不管是對于晶體來說， 還是其他類型的零件，只要是電子類型的產品，都是需要這樣做的。