按照晶振的功能和實現技術的不同，分為有源晶振和無源晶振，有源晶振在穩定性等方 面好于無源晶振。無源晶振也稱為晶體諧振器，在電路中需要借助外部電路起振，自身 無法起振。有源晶振由石英晶體加震蕩片組成的，也稱為晶體振蕩器。有源晶振不使用 主芯片內部的振蕩器，接通電源后可直接輸出晶體振蕩頻率，在穩定度等方面好于無源 晶振，主要應用在精密測量、無線基站等領域，其價格高。有源晶振按功能和實現技術 的不同，又可分為溫度補償晶振（TCXO）、壓控晶振（VCXO）、普通晶振（XO）、恒 溫晶振（OCXO）。

隨著消費電子產品不斷小型化，晶振封裝趨向于 SMD 方式。按封裝方式不同，石英晶體 諧振器可分為 DIP（dual inline-pin package，雙列直插式封裝技術）和 SMD（Surface Mounted Devices，表面貼裝器件）兩大類。DIP 晶振主要應用領域為個人電腦、家用電 器、電子玩具、石英鐘表、各型計時器件等，以上終端產品提供給微型元器件的安裝空 間相對充裕。SMD 晶振具有尺寸小、易貼裝特點，主要用于空間相對較小的電子產品中， 在移動終端、通訊設備的產品升級周期加快的背景下，呈現穩步增長的態勢，已成市場 主流形態。

晶振產品尺寸向微型化、片式化發展。由于生產工藝的進步，光刻生產工藝為智能電子 產品、移動終端等產品向小型化發展奠定了技術基礎。作為電子產品的基礎元件，晶振 需要適應其小型化發展的工藝要求和自動貼裝工序的技術要求，必須向微型化、片式化 方向發展，光刻工藝被引入到晶體生產后，加快晶振產品向微型化、片式化發展。豐富 的下游生態系統將需要大量的微型晶振來適應各種應用場景。根據臺晶技預測，到 2030 年 1612 以下小尺寸晶振需求量達到 50 億片，1210、1008 和 0806 是主要的增量市 場，其中 0806 產品 2020~2030 年需求量的復合增速達到 40%。

晶振產品性能向高精度和低功耗方向發展。石英晶體諧振器為電子產品提供穩定的時鐘頻率，其精度和穩定度對下游產品的質量、性能以及后期維護成本具有至關重要的影響， 品質高的產品更受下游企業歡迎。而石英晶體諧振器產品的微型化和片式化則對其精度 和穩定度提出更大挑戰，使產品向更高精度與更高穩定度發展。