鍍層厚度測量已成為加工工業、表面工程質量檢測的重要環節，是產品達到質量標準的必要手段。對鍍層厚度有了明確要求。
隨著技術的日益進步，特別是近年來引入微機技術后，采用X射線鍍層測厚儀 向微型、智能、多功能、高精度、實用化的方向進了一步。測量的分辨率已達0.1微米，精度可達到1%，有了大幅度的提高。它適用范圍廣，量程寬、操作簡便且價低，是工業和科研使用廣泛的測厚儀器。
鍍層測厚儀是將X射線照射在樣品上，通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強度來。測量鍍層等金屬薄膜的厚度，因為沒有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右，所以不會對樣品造成損壞。同時，測量的也可以在10秒到幾分鐘內完成。
測量方法
鍍層厚度的測量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測量法及渦流測量法等等。這些方法中前五種是有損檢測，測量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗。
X射線和β射線法是無接觸無損測量，測量范圍較小，X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導電體的絕緣覆層測厚時采用。
原理：
1、原理：X射線照射樣品，經過鍍層界面，射線返回的信號發生突變，根據理論上同材質無限厚樣品反饋回強度的關系推斷鍍層的厚度。理論上兩層中含有同一元素測試很困難（信號分不開）。
2、XRF鍍層測厚儀：
俗稱X射線熒光測厚儀、鍍層測厚儀、膜厚儀、膜厚測試儀、金鎳厚測試儀、電鍍膜厚儀等。
功能：精密測量金屬電鍍層的厚度。
應用范圍：測量鍍層,涂層,薄膜,液體的厚度或組成,測量范圍從22(Ti)到92(U)。
