代理銷售美國TECHSPRAY 1978-DP 散熱膏(無硅) 1978-DP晶體管芯片/無硅散熱油脂產(chǎn)品說明：用于功率晶體管下或其它發(fā)熱設(shè)備，散熱膏協(xié)助把熱傳到金屬底盤或其它吸熱設(shè)備進(jìn)行散熱。該產(chǎn)品不會產(chǎn)生硬化，干裂，熔解現(xiàn)象，或是污染波焊槽 耐高低溫，零下40到200攝氏度.不含硅.不分離 不硬化.導(dǎo)熱.使用方便。規(guī)格：1978-DP，4盎司擠壓管裝符合或優(yōu)于MIL-C-47113規(guī)定BELL LABS KS 21343本公司代理銷售TECHSPRAY所有產(chǎn)品,歡迎咨詢選購.

1978-DP 1978-1無硅散熱器化合物在應(yīng)用于組件時會帶走熱量。
也稱為導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱膏導(dǎo)熱膏、CPU 硅脂、散熱膏、散熱片膏和熱界面材料。

在電子產(chǎn)品中，散熱器化合物通常用于將組件與機械散熱器熱粘合。對于電氣應(yīng)用，它與熱電偶井、熱敏電阻和 calrod 一起使用，或用于需要高效冷卻的任何地方。

非常適用于有機硅污染會損害可焊性并增加焊接缺陷的電子應(yīng)用。
特點與優(yōu)勢
熱導(dǎo)率 - W/mK
功能溫度范圍 -40°F 至 392°F（-40°C 至 200°C）
不消耗臭氧層
避免因硅污染導(dǎo)致的焊接缺陷
易于應(yīng)用
不會分開
不會硬化和開裂

1977-DP 有機硅散熱器復(fù)合散熱器在應(yīng)用于組件時會帶走熱量。散熱膏 也稱為導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱膏導(dǎo)熱膏、CPU 油脂、散熱膏、散熱膏和熱界面材料。

與熱電偶井、熱敏電阻和 calrod 一起使用，或任何需要有效冷卻的地方。電氣應(yīng)用的理想選擇
特點與優(yōu)勢
導(dǎo)熱系數(shù) – W/mK
功能溫度范圍 - 67°F 至 401°F（-55°C 至 205°C）
易于應(yīng)用
不會硬化和開裂
不消耗臭氧層