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行業(yè)應(yīng)用：

太陽能面板 藍寶石&玻璃蓋板、光學(xué)玻璃、半導(dǎo)體封裝芯片、硅晶圓&陶瓷基板等脆性材料，熱敏感的高分子&無機材料，微細鉆孔，蝕刻。

具體應(yīng)用比如：

1、手機蓋板和光學(xué)鏡頭外形切割                    5、精密微細齒輪切割

2、半導(dǎo)體集成電路芯片切割                        6、發(fā)動機噴油嘴微鉆孔

3、光學(xué)鏡片外形切割鉆孔                          7、液晶面板切割

4、精密傳感器微細鉆孔                            8、有機&無機材料新型柔性顯示或微細電子電路蝕刻&切割

機器優(yōu)點：

1、采用皮秒或者飛秒激光器，超短脈沖加工幾乎無熱傳導(dǎo)，適于任意有機&無機材料的高速切割與鉆孔,最小3μm的崩邊和熱影響區(qū)。

2、采用單激光器雙光路分光轉(zhuǎn)鏡技術(shù),在激光蝕刻，打小圓孔等方面效率提升100倍。

3、CCD視覺預(yù)掃描&自動抓靶定位、加工范圍650mm×450mm 、XY平臺拼接精度≤±3μm。

4、支持多種視覺定位特征，如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等。

5、自動裂片清洗、視覺檢測分揀、機器人自動上下料。

6、6年激光微細加工系統(tǒng)研發(fā)技術(shù)積淀、世界關(guān)鍵零組件選型，連續(xù)7×24小時工作，實際產(chǎn)能更高。

技術(shù)規(guī)格參數(shù)

切割、鉆孔樣品：