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應用特點：

   該設備采用型皮秒紫外10-30瓦激光器，光斑直徑3-5UM，配合聚焦振鏡頭對電路板行業基板電路成形，產品外形開板設計的鋁基板，銅基板，各類金屬基板，以及陶瓷基板進行高精密激光切割。效果方面產品切割后切割斷面平整光滑、垂直度良好，在基板打孔方面該設備表現也很好，孔徑最小可以做到3UM，可以實現無錐度加工，速度快。

  相較于傳統模切沖床技術，激光設備有著更為優勢的表現：

   1.激光為CAD圖形直接加工完成，不用開模，節省開模費用，節省開模時間。

   2.激光為無接觸快速切割，配合CCD自動定位檢測功能，在產品良率方面更*。

   3.激光為全自動無人工加工作業，為企業減少人工支出。

   4.激光平均功耗低于5千瓦，相較于模切1萬+的功耗，優勢更為明顯。

   5.由于激光的環保無污染，也是企業綠色發展的代表。

機器參數：

樣品鑒賞:

為什么選擇韻騰激光：

的研發團隊

85%的公司員工擁有大專及以上學歷，技術研發人員占總人數的一半以上，其中研發骨干人員代表著行業內水平。

豐富的行業經驗

公司自2013年成立以來，風雨兼程一路走來，憑借著的專業技術和*的研發優勢，成功的為近300家不同行業企業提供了激光設備及其應用服務，積累了的豐富的行業經驗。

一體化的解決方案

公司始終秉承以市場為導向，解決客戶實際需求為己任，多年來公司先后獨立開發完成 觸摸屏行業 TP銀漿線+ITO自動定位蝕刻系統方案，FPC+PCB高精密自動送料切割系統等項目，為未來的發展打下了堅實的基礎！

專注  專業  合作  共贏是我們多年來前行的動力！

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