電子半導體超純水設備系統簡介：
電子半導體超純水設備主要采用全自動反滲透+電去離子(EDI)+拋光混床超純水處理技術，前置預處理加反滲透處理，有效去除水中各種鹽份及雜質，然后運用EDI及拋光混床系統，進一步提升水質，使出水達到用水工藝要求。
電子半導體超純水設備采用全自運控制，具有產水水質穩定、操作簡便、運行費用低、綠色環保、維護方便等優點，廣泛應用于工業水處理等相關行業。
電子半導體超純水設備性能介紹：
(1)采用全自動方式控制，主要元件采用進口元件，穩定性高，操作簡單方便。
(2)濃水調節閥，操作方便。
(3)有紫外線及膜濾器，防止細菌對EDI及水質的影響。
(4)通過專業技術，確保EDI系統短時停機或長時間停機時水質保持穩定。
(5)采用EDI膜堆，性能穩定，使用壽命長，連續出水水質穩定無波動，“全填充”濃水室，不需加鹽和濃水循環。
(6)中的EDI流量計采用德國進口斯德寶品牌的帶磁感應浮子流量計，可預防因濃水通道堵塞或其他設備故障引起的無濃水產水而對膜堆造成的損壞。
(7)具有無水保護和高、低壓力保護等多種裝置安全功能。
(8)所有控制采用全自動方式，主要元件采用進口元件，穩定性高，操作簡單方便。
(9)主要電器元件采用法國施耐德，保質保量，并按配置設計。
電子半導體超純水設備應用行業：新能源行業(光伏、微電子、太陽能、新材料)、電子(集成電路、顯像管、線路板、電腦元件、電容器等)、醫藥、電力(核電、光電、火力發電等)、光學、半導體、單多晶硅、表面處理、化工、電鍍等相關行業。
電子半導體超純水設備工藝流程：
(1)預處理+雙級反滲透+電去離子+拋光混床
(2)預處理+單級反滲透+電去離子
(3)預處理+單級反滲透+再生混床
電子半導體超純水設備規范標準：
1、工藝標準
(1)《鋼制焊接常壓容器 NBT 47003.1—2009》
(2)《水處理設備 技術條件 JBT 2932-1999》
(3)《機械設備安裝工程施工及驗收通用規范》GB50231-2009
2、電氣安裝標準
(1)GB50168-2006 《電氣裝置安裝工程電纜線路施工及驗收規范》
(2)GB50171-92《電氣裝置安裝工程盤柜及二次回路施工及驗收規范》
(3)GB50169-2006《電氣裝置安裝工程接地裝置施工及驗收規范》
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