鍍層分析機器設備
Cube系列技術參數
一、技術參數
采用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層、覆蓋層厚度，測量方法滿足GB/T 16921-2005標準（等同ISO3497：2000、 ASTM B568和DIN50987）
- 鍍層元素范圍：鈦～鈾U
包含常見的金Au、鎳Ni、銅Cu、銀Ag、錫Sn、鋅Zn、鉻Cr、鈀Pd等
- 測量方式：由上而下
- 探 測 器：分辨空氣正比計數器（選配：Si-Pin，SDD)
- X射線裝置：W靶
- 電 壓：50kV（1.2mA）
- 放 大倍數：光學40X,彩色CCD，手動變焦。
- 準 直 器：標配0.3mm，可選配0.5mm或4位多準直器
- 鍍層層數：多至5層（四層鍍層、一層底材）
- 操作平臺：標配：手動/自動（選配）
- 測量點尺寸：圓形測量點，直徑約0.2-0.8毫米
- 測量時間：通常35秒-180秒
- 樣品尺寸：330 x 200 x 170 mm (長x寬x)
- 儀器外觀尺寸：350 x 450 x 310 mm (長x寬x)
- 測量誤差：通常≤5%，視樣品具體情況而定。
- 可測厚度范圍：通常0.0001um到30um，視樣品組成和鍍層結構而定。
- 同時定量測量8個元素
- 定性鑒定材料達20個元素
- 工 作 電 壓：230V, 50/60Hz，120W
- 重 量：27kg
20、自動測量功能：編程測量，自定測量；
修正測量功能：底材修正，已知樣品修正
定性分析功能：光譜表示，光譜比較；
定量分析功能：合金成份分析
數據統計功能：x管理圖，x-R管理圖，直方柱圖。
二、特點
- 采用基本參數法校準，可在無標樣情況下生成校準曲線以完成測量。
- X射線采用從上至下的照射方式，即使是表面低不一的樣品也可以正確測量。反之，如果是從下的照射方式，遇到表面凹凸的樣品，無法調整Z軸距離，導致測量光程的變化，引起測量的誤差。
- 具有多種測試功能，僅需要一臺儀器，即可解決多種測試
- 相比其他分析設備，投入成本低
- 儀器操作簡單，便可獲得很好的準確性和重現性
- 綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析
鍍層分析:可分析四層以上厚度,的FP分析軟件,真正做到無標準片亦能進行準確測量(需要配合純材料),為您大大節省購買標準片的成本.超越其他品牌的所謂FP軟件.
定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.
統計功能:能夠將測量結果進行系統分析統計,方便有效的控制品質.
售后服務
- 儀器保修: 儀器保修期為自安裝驗收合格之日起24個月或發貨后27個月，先到者為準。保修期內，由于非人為或不可抗力因素，造成儀器故障及損壞，安捷特將無償負責解決(消耗品除外)。如發現儀器有技術問題或故障，客戶可通過安捷特售后服務尋求支持。安捷特通常將在4個工作小時內給予實質性響應。
- 終身維修服務: 保修期后，安捷特將繼續免費提供儀器技術咨詢和支持，有償提供維修服務，有償供應備品備件。
- 技術交流：安捷特將按計劃對用戶實施回訪，解答用戶技術問題。并不定期舉辦行業用戶交流會，為用戶提供交流平臺；
- 進階培訓：安捷特應用中心會舉辦相關產品的進階培訓，具體情況可咨詢安捷特代表。
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