微片激光芯片
微片（Microchip）由一個(gè)可飽和吸收鏡和Nd:YVO4激光晶體結(jié)合，在808nm激光二極管泵浦下，經(jīng)過(guò)被動(dòng)調(diào)Q調(diào)制，可產(chǎn)生1064nm脈沖激光。微片激光器具有全固化、體積小、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、適合批量化生產(chǎn)等特點(diǎn)，在許多領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，包括：激光雷達(dá)、激光測(cè)距、半導(dǎo)體加工、太陽(yáng)能電池制造、激光打標(biāo)、切割、短波紅外成像、眼科和皮膚科。
型號(hào)和參數(shù)：
型號(hào) | 描述 |
MC-1064-100ps | 波長(zhǎng)：1064 nm, 脈寬：~ 100 ps, 脈沖能量：20 nJ，重頻：80-700 kHz |
MC-1064-240ps | 波長(zhǎng)：1064 nm, 脈寬：~ 240 ps, 脈沖能量：30 nJ, 重頻：50-800 kHz |
MCT-1064-90ps | 波長(zhǎng)：1064 nm, 脈寬：~ 90 ps, 脈沖能量：100 nJ, 重頻：20-400 kHz |
MCT-1064-220ps | 波長(zhǎng)：1064 nm, 脈寬：~ 220 ps, 脈沖能量：160 nJ, 重頻：20-400 kHz |
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